उत्पाद

XCZU6EG-2FFVB1156I Xilinx® UltraScale MPSoC आर्किटेक्चर पर आधारित है। यह उत्पाद सुविधा संपन्न 64 बिट क्वाड कोर या डुअल कोर आर्म® कॉर्टेक्स-ए53 और डुअल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर5एफ प्रोसेसिंग सिस्टम (Xilinx पर आधारित)® अल्ट्रास्केल एमपीएसओसी आर्किटेक्चर) को एकीकृत करता है।

XC6VLX75T-L1FFG484I एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो स्पार्टन-6 श्रृंखला से संबंधित है। ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएं हैं: तर्क घटकों की संख्या: 74496 तर्क इकाइयाँ, शक्तिशाली तर्क प्रसंस्करण क्षमताएँ प्रदान करती हैं। इनपुट/आउटपुट पोर्ट की संख्या: 240 I/O पोर्ट के साथ, यह हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन और संचार का समर्थन करता है। कार्यशील विद्युत आपूर्ति वोल्टेज: 1V कार्यशील वोल्टेज, कम-शक्ति डिज़ाइन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त

EPF6016QC208-2N एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​EP2AGX260FF35C4N इंटेल (पूर्व में Altera) द्वारा बनाया गया एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। इस विशिष्ट एफपीजीए में 260,000 लॉजिक तत्व हैं, जो 800 मेगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 30.8 एमबी की एम्बेडेड मेमोरी, 1,152 डीएसपी ब्लॉक और 24 हाई-स्पीड ट्रांसीवर चैनल हैं।

XC6SLX25T-2FGG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

उच्च अंत HDI बोर्ड -3 जी बोर्ड या आईसी वाहक बोर्ड के उपयोग के अनुसार, इसका भविष्य में विकास बहुत तेजी से होता है: दुनिया के 3 जी मोबाइल फोन की वृद्धि अगले कुछ वर्षों में 30% से अधिक हो जाएगी, चीन जल्द ही 3 जी लाइसेंस जारी करेगा; आईसी वाहक बोर्ड उद्योग परामर्श एजेंसी प्रिस्मार्क 2005 से 2010 तक चीन की पूर्वानुमानित विकास दर का अनुमान 80% है, जो पीसीबी प्रौद्योगिकी के विकास की दिशा का प्रतिनिधित्व करता है। निम्नलिखित 2Step HDI PCB से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 2Step HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।