उत्पाद
घर > उत्पाद > शृंखला: XCVU190

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C

    XC3S1200E-5FTG256C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • AD694BRZ

    AD694BRZ

    AD694BRZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • 5STEP HDI PCB

    5STEP HDI PCB

    5step HDI PCB को पहले 3-6 परतें दबीं, फिर 2 और 7 परतें जोड़ी जाती हैं, और अंत में 1 से 8 परतें जोड़ी जाती हैं, कुल तीन बार। निम्नलिखित 8 परतें 3step HDI है, मुझे उम्मीद है कि आप 8 परतों को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे 3SEP HDI।
  • LM2587S-ID/NOPB

    LM2587S-ID/NOPB

    LM2587S-ADJ/NOPB विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G

    EP4SGX110HF35C3G एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XC7VX690T-3FFG1761C

    XC7VX690T-3FFG1761C

    XC7VX690T-3FFG1761C विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • अर्धचालकों में कौन से उत्पाद होते हैं

    सेमीकंडक्टर उत्पाद बुनियादी डायोड और ट्रांजिस्टर से लेकर जटिल एकीकृत सर्किट और माइक्रोप्रोसेसर तक सब कुछ कवर करते हैं। ये उत्पाद इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं, जिनमें करंट को बढ़ाने और स्विच करने के लिए ट्रांजिस्टर, वोल्टेज को सुधारने और स्थिर करने के लिए डायोड और डेटा को संग्रहीत और संसाधित करने के लिए DRAM और फ्लैश मेमोरी जैसे मेमोरी डिवाइस शामिल हैं। एकीकृत सर्किट,

  • क्या आप पीसीबी उद्यम प्रबंधन में इन सामान्य लागतों को जानते हैं?

    एक निश्चित अवधि में, उद्यमों को विकास की बाधाओं का सामना करना पड़ेगा। परिचालन लागत बढ़ रही है, लेकिन लागत का "स्थान" खोजना मुश्किल है। हम इसे "अदृश्य लागत" कहते हैं।1. बैठक की लागत

  • छेद मोड के माध्यम से एफपीसी लचीला सर्किट बोर्ड

    वर्तमान में, दो तरफा लचीले मुद्रित बोर्ड में ड्रिल किए गए अधिकांश छेद अभी भी एनसी ड्रिलिंग मशीन द्वारा ड्रिल किए जाते हैं। एनसी ड्रिलिंग मशीन मूल रूप से वही है जो कठोर मुद्रित बोर्ड में उपयोग की जाती है, लेकिन ड्रिलिंग की स्थिति अलग होती है। चूंकि लचीला मुद्रित बोर्ड बहुत पतला है, ड्रिलिंग के लिए कई टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं। यदि ड्रिलिंग की स्थिति अच्छी है, तो ड्रिलिंग के लिए 10 ~ 15 टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं।

  • चार-परत पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करते समय, आमतौर पर स्टैक-अप को कैसे डिज़ाइन किया जाता है?

    चार-परत पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करते समय, आमतौर पर स्टैक-अप को कैसे डिज़ाइन किया जाता है?

  • पीसीबी फैक्टरी स्वचालन और उद्योग 4.0 योजना का विश्लेषण

    पीसीबी फैक्ट्री ऑटोमेशन और स्मार्ट फैक्ट्री डिजाइन इन्वेस्टमेंट का मुख्य उद्देश्य श्रम लागतों को बचाना, उत्पाद की पैदावार में सुधार करना, ऑपरेशन की तीव्रता को कम करना और फैक्ट्री के विभिन्न प्रक्रियाओं और इष्टतम संचालन के प्रभावी समन्वय को प्राप्त करने के लिए उत्पादन को प्रभावी ढंग से व्यवस्थित करना है।

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

जांच भेजें