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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    EP2SGX130GF1508I4N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • C चिप क्या है

    आईसी चिप (एकीकृत सर्किट) एक एकीकृत सर्किट है जो चिप बनाने के लिए प्लास्टिक बेस पर बड़ी संख्या में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों (ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, डायोड इत्यादि) डालकर बनाया जाता है। वर्तमान समय में लगभग सभी चिप्स को आईसी चिप्स कहा जा सकता है।

  • एचडीआई बोर्ड के नाम का स्रोत

    एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

  • पीसीबी निर्माताओं की किन विशेषताओं को अत्यधिक महत्व दिया जाता है

    पीसीबी निर्माता मुख्य रूप से मुद्रित सर्किट बोर्ड की महत्वपूर्ण जिम्मेदारी निभाते हैं। इस उत्पाद और सामान्य वस्तुओं के बीच आवश्यक अंतर को ध्यान में रखते हुए, जब सर्किट बहुत जटिल होता है, तो मुद्रण द्वारा सटीकता को बढ़ाया जा सकता है, और सर्किट बोर्ड के विवरण गायब होने की संभावना कम हो जाएगी। जो ग्राहक मुद्रण कार्यों और खरीद कार्य को लागू करने के लिए तैयार हैं, उन्हें निर्माता के साथ सौदा करते समय जल्द से जल्द एजेंडे में रखा जाएगा। कई दौर के संचार और आदान-प्रदान के बाद, सहयोग के इरादे की पुष्टि की जा सकती है। इस अवधि के दौरान, निर्माता की विशेषताओं का गहराई से पता लगाया जाना चाहिए।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया

    वर्तमान में, दो सामान्य एफपीसी वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं, एक टिन प्रेस वेल्डिंग है, और दूसरी मैनुअल ड्रैग वेल्डिंग है

  • संयुक्त राज्य अमेरिका में 5G के विकास में फिंगरप्रिंट पहचान FPC द्वारा सामना की जाने वाली चुनौतियाँ और अवसर क्या हैं

    अमेरिकी सरकार की जवाबदेही कार्यालय (जीएओ) ने "5G वायरलेस टेक्नोलॉजी" (इसके बाद "रिपोर्ट") नामक एक प्रौद्योगिकी मूल्यांकन और विश्लेषण रिपोर्ट जारी की, जो 5G की मूल स्थिति की रूपरेखा तैयार करती है, उन अवसरों को संक्षेप में प्रस्तुत करती है जो 5G ला सकते हैं और अंत में संयुक्त राज्य अमेरिका का विश्लेषण कर सकते हैं। । 5 जी को तैनात करने में चुनौती।

  • सहयोग के लिए विश्वसनीय पीसीबी निर्माताओं का चयन कैसे करें

    5जी के उदय ने वैश्विक 3सी उद्योग के नवाचार, निर्माण और तेजी से विकास को प्रेरित किया है। जब टर्मिनल उत्पादों की अधिक पुनरावृत्तियाँ बहुत बार-बार और तीव्र हो जाती हैं, तो औद्योगिक श्रृंखला में सभी मुख्य उद्यमों का सामान्य विकास बहुत महत्वपूर्ण हो जाता है। 3सी उत्पाद गुणवत्ता प्रभाव और सेवा जीवन पर ध्यान केंद्रित करते हैं। इसलिए, उत्पादों में भाग और घटक बहुत महत्वपूर्ण हैं। औद्योगिक श्रृंखला में अपरिहार्य आपूर्तिकर्ताओं में से एक के रूप में, खरीदार चुनने में भी सतर्क रहता है।

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