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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    मॉडल: XC7VX550T-2FFG1158I पैकेजिंग: FCBGA-1158 उत्पाद प्रकार: एम्बेडेड FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी)
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    XCKU5P-L2FFVB676E Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) उत्पाद है। यह FPGA Kintex Ultrascale+श्रृंखला से संबंधित है और इसमें निम्नलिखित विशेषताएं और विनिर्देश हैं
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    XC7A35T-L2CSG325E एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    10AX115H3F34E2SG एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है, जो कि इंटेल (पूर्व में अल्टा कॉर्पोरेशन) द्वारा निर्मित Arria 10 GX 1150 श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप BGA (बॉल ग्रिड सरणी) पैकेजिंग फॉर्म को अपनाती है, जिसमें 504 I/O इंटरफेस और 1152FBGA का एक पैकेजिंग फॉर्म है
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  • समीक्षा

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • एचडीआई बोर्ड बाजार आपूर्ति और मांग विश्लेषण

    मोबाइल फोन उत्पादन की निरंतर वृद्धि एचडीआई बोर्डों की मांग को बढ़ा रही है। चीन दुनिया के मोबाइल फोन निर्माण उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। चूंकि मोटोरोला ने 2002 में मोबाइल फोन के निर्माण के लिए एचडीआई बोर्ड को पूरी तरह से अपनाया था, 90% से अधिक मोबाइल फोन मदरबोर्ड ने एचडीआई बोर्ड को अपनाया है। मार्केट रिसर्च कंपनी इन-स्टेट द्वारा 2006 में जारी एक शोध रिपोर्ट ने भविष्यवाणी की थी कि अगले पांच वर्षों में वैश्विक मोबाइल फोन का उत्पादन लगभग 15% की दर से बढ़ता रहेगा। 2011 तक, वैश्विक मोबाइल फोन की बिक्री 2 अरब यूनिट तक पहुंच जाएगी।

  • आखिर चिप क्या है

    चिप्स बड़े पैमाने के, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट हैं। यानी, मुद्रित सर्किट बोर्ड को नैनोमीटर (एक मिलीमीटर का दस लाखवां हिस्सा) तक छोटा किया जाता है। पारंपरिक मुद्रित सर्किट बोर्ड के सामने बड़ी संख्या में रेडियो घटक होते हैं, जिनमें ट्रायोड, डायोड, कैपेसिटर, इलेक्ट्रोलाइज़र, प्रतिरोधक, मध्य चक्र नियामक, स्विच, पावर एम्पलीफायर, डिटेक्टर, फिल्टर इत्यादि शामिल हैं।

  • अर्धचालक इतने महत्वपूर्ण क्यों हैं

    सेमीकंडक्टर उद्योग की उत्पत्ति 20वीं सदी के अंत में हुई और यह वैश्विक अर्थव्यवस्था के सबसे महत्वपूर्ण हिस्सों में से एक बन गया है। आजकल लगभग हर इलेक्ट्रॉनिक उपकरण में अर्धचालक होते हैं

  • चीनी पीसीबी कंपनियों का विकास पथ

    Hongtai की अपनी विकास पथ की पसंद से, हम एक विभेदित विकास मॉडल का भी अभ्यास कर रहे हैं।

  • 2017 होंगताई ने शेनझेन को चौथे ग्वांगडोंग एसोसिएशन में बसने के लिए विदाई दी

    हांगकांग भी प्रभावित हुआ था। जापानी कंपनियां रणनीतिक सहयोग संबंध तक पहुंच गई हैं, और आधिकारिक तौर पर 2017 में चार बैठकों में प्रवेश किया ...

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