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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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  • समीक्षा

  • पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल

    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • Optoelectronic PCB की परिभाषा

    फोटोइलेक्ट्रिक बोर्ड एलसीडी और अन्य उद्देश्यों के लिए उपयोग किए जाने वाले पीसीबी को संदर्भित करते हैं, और आकार पर बहुत सख्त आवश्यकताएं होती हैं।

  • प्रिंटेड सर्किट बोर्ड हर जगह देखे जा सकते हैं। क्या आप जानते हैं इन्हें बनाना कितना मुश्किल है

    इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन में मुद्रित सर्किट बोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया होगी। सभी उद्योगों में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग किया जाता है। यह इलेक्ट्रॉनिक योजनाबद्ध आरेख का वाहक है जो डिज़ाइन फ़ंक्शन को महसूस कर सकता है और डिज़ाइन को भौतिक उत्पादों में बदल सकता है

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • चीन में सेमीकंडक्टर अनुप्रयोग उद्योग की वर्तमान विकास स्थिति और संभावनाओं का विश्लेषण

    1980 के दशक में, चीन ने सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रवेश करना शुरू किया। शुरुआती दिनों में, सेमीकंडक्टर तकनीक मुख्य रूप से आयात पर निर्भर थी, जबकि चीन मुख्य रूप से सरल असेंबली और परीक्षण कार्य में लगा हुआ था। उस समय, शंघाई होंगली और ईस्ट चाइना सेमीकंडक्टर जैसे प्रमुख उद्यमों के उत्पाद प्रौद्योगिकी स्तर और अंतर्राष्ट्रीय उन्नत स्तर के बीच एक महत्वपूर्ण अंतर था, लेकिन इसने चीनी सेमीकंडक्टर उद्योग की नींव रखी।

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