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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XCVU11P-2FLGB2104E एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो Virtex UltraScale श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप उन्नत 20nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को अपनाती है, जो उत्कृष्ट प्रदर्शन और एकीकरण प्रदान करती है, विशेष रूप से उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, नेटवर्क संचार, वीडियो प्रसंस्करण और अन्य एप्लिकेशन क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है। XCVU11P-2FLGB2104E चिप की मुख्य विशेषताओं में शामिल हैं:
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    ​5CGXFC9E6F35C7N एक FPGA चिप है जो Intel (जिसे पहले Altera के नाम से जाना जाता था) द्वारा निर्मित साइक्लोन V GX श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और पैरामीटर हैं:
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  • कठोर-फ्लेक्स बोर्ड की विशेषताएं

    कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।

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