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ELIC Rigid-Flex PCB किसी भी लेयर में इंटरकनेक्शन होल तकनीक है। यह तकनीक जापान में मत्सुशिता इलेक्ट्रिक कंपोनेंट की पेटेंट प्रक्रिया है। यह ड्यूपॉन्ट के "पॉली आर्मीड" उत्पाद थर्माउन्ट के छोटे फाइबर पेपर से बना है, जो उच्च-कार्य एपॉक्सी राल और फिल्म के साथ गर्भवती है। फिर इसे लेज़र होल बनाने और तांबे के पेस्ट से बनाया जाता है, और तांबे की शीट और तार को दोनों तरफ से एक प्रवाहकीय और परस्पर दो तरफा प्लेट बनाने के लिए दबाया जाता है। क्योंकि इस तकनीक में कोई इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे की परत नहीं होती है, कंडक्टर केवल तांबे की पन्नी से बना होता है, और कंडक्टर की मोटाई समान होती है, जो महीन तारों के निर्माण के लिए अनुकूल होती है।

XC3S400-4FGG456C एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है और स्पार्टन -3 श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में कई महत्वपूर्ण विशेषताएं हैं जो इसे कई क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग करती हैं।

HI-3210PCIF एक उच्च एकीकृत डेटा प्रबंधन इंजन है जिसे विशेष रूप से ARINC 429 संचार के लिए डिज़ाइन किया गया है। इसमें आठ ARINC 429 प्राप्त चैनल और चार ARINC 429 ट्रांसमिट चैनल हैं, जो एवियोनिक्स सिस्टम के बीच कुशल डेटा ट्रांसफर को सक्षम करते हैं

XCZU43DR-2FSVE1156I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

5AGXMA5G4F35C5G HONGTAI क्विक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों की एक पूरी श्रृंखला के साथ स्टॉक में 100% है। हम केवल 15 वर्षों की प्रतिष्ठा के साथ मूल उत्पादों की पेशकश करते हैं, एक सुरक्षित और विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक घटक खरीद प्लेटफॉर्म प्रदान करते हैं

MT40A512M8SA-062E: F औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।