उत्पाद
घर > उत्पाद > टीयू-943एन पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • 14-परत कठोर - फ्लेक्स पीसीबी

    14-परत कठोर - फ्लेक्स पीसीबी

    14-परत कठोर - फ्लेक्स पीसीबी कठोर-फ्लेक्स बोर्ड को कठोर-फ्लेक्स बोर्ड भी कहा जाता है। एफपीसी के जन्म और विकास के साथ, कठोर-फ्लेक्स सर्किट बोर्ड (नरम और कठोर संयुक्त बोर्ड) के नए उत्पाद को धीरे-धीरे विभिन्न अवसरों में व्यापक रूप से उपयोग किया जा रहा है। निम्नलिखित के बारे में 14 परत कठोर - फ्लेक्स पीसीबी से संबंधित है, मुझे आपकी मदद करने की उम्मीद है बेहतर समझ 14 परत कठोर - फ्लेक्स पीसीबी।
  • XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C

    XC3S100E-4TQG144C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • BCM50991ELB0KFEBG

    BCM50991ELB0KFEBG

    BCM509991ELB0KFEBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियां शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I

    XC3S50AN-4TQG144I एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E

    XC7Z045-3FFG676E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास इतिहास

    इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का विकास इतिहास वास्तव में इलेक्ट्रॉनिक विकास का एक संक्षिप्त इतिहास है। इलेक्ट्रॉनिक तकनीक 19वीं सदी के अंत और 20वीं सदी की शुरुआत में विकसित एक नई तकनीक है। यह सबसे तेजी से विकसित हुआ और 20वीं सदी में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया गया। यह आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास का एक महत्वपूर्ण प्रतीक बन गया है।

  • FPC सर्किट बोर्ड की लापता प्रिंटिंग कवरिंग परत और लैमिनेटेड कवरिंग फिल्म के बीच अंतर

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म की स्थिति के बाद, चिपकने वाला पूरी तरह से ठोस और सर्किट के साथ एकीकृत करने के लिए गर्मी और दबाव डालना आवश्यक है।

  • अर्धचालकों के क्या लाभ हैं?

    आईसी एकीकृत सर्किट को संदर्भित करता है। सेमीकंडक्टर में, ट्रांजिस्टर को साकार करने के लिए सेमीकंडक्टर सबसे उपयुक्त सामग्री है, और ट्रांजिस्टर अधिकांश सर्किट का मुख्य उपकरण है। लेकिन मैं यहां "सर्किट" की शुरुआत से और अधिक लिखना चाहता हूं। भौतिकी कक्षा में, सभी ने सुना कि मैक्सवेल के समीकरण ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व की भविष्यवाणी की थी, और फिर हर्ट्ज़ के प्रयोग ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व को साबित कर दिया। अंततः मार्कोनी को रेडियो संचार का एहसास हुआ

  • हाई-एंड पीसीबी प्रूफिंग की समस्या को कैसे हल करें

    जैसा कि हम सभी जानते हैं, चीन के पीसीबी विनिर्माण उद्योग में प्रतिस्पर्धा बहुत भयंकर है। पीसीबी प्रूफिंग, बड़े पैमाने पर उत्पादन, पैकेजिंग और परिवहन जैसी प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला से एक पूरी औद्योगिक श्रृंखला बनाई गई है। हाल के वर्षों में, व्यापक और तेजी से विकास और क्रूर बाजार प्रतिस्पर्धा के माध्यम से, चीन के पीसीबी उद्योग का मूल पैटर्न बन गया है। प्रासंगिक आंकड़ों से पता चलता है कि 2020 तक, अकेले चीनी मुख्यभूमि में पीसीबी उद्यमों की संख्या 2000 से अधिक तक पहुंच जाएगी, जो एक आश्चर्यजनक संख्या है।

  • पीसीबी सिंगल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड में अंतर कैसे करें

    परतों की संख्या के अनुसार, तीन प्रकार के सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड और मल्टी-लेयर सर्किट बोर्ड होते हैं, जिन्हें अंदर की सर्किट लेयर्स के अनुसार अलग किया जाता है।

  • लचीले एफपीसी सर्किट बोर्ड के क्या फायदे हैं

    जैसा कि नाम से पता चलता है, FPC फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड में झुकने और उपयोग करने का कार्य होता है, और इसे त्रि-आयामी स्थान में बनाया जा सकता है। इसलिए, सैद्धांतिक रूप से, केवल एक FPC लचीला सर्किट बोर्ड / FPC लचीला बोर्ड एक मशीन में समग्र वायरिंग कार्य को पूरा कर सकता है।

जांच भेजें