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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XC7K325T-2FFG900C एक उच्च-प्रदर्शन, स्टेप-डाउन DC-DC पावर मॉड्यूल है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी एनालॉग डिवाइसेस द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 6V से 36V की विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज और 5A का अधिकतम आउटपुट करंट है।
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    XCV5UP-2FLVA2104E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    EP4SGX110HF35C3G एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    सुपर मोटी पीसीबी पीसीबी को संदर्भित करता है जिसकी मोटाई 6 मिमी से अधिक है। इस तरह के पीसीबी का उपयोग आमतौर पर बड़े उपकरण, मशीनरी, संचार और अन्य उपकरणों में किया जाता है
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    XCKU5P-2FFVB676I Xilinx के Kintex UltraScale+ परिवार से एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है। इसमें 5.3 मिलियन लॉजिक सेल, 113 एमबी अल्ट्रारैम और 2,722 डीएसपी स्लाइस हैं, और यह फिनफेट+ तकनीक के साथ 20nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करता है, जो उच्च प्रदर्शन और ऊर्जा दक्षता प्रदान करता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • पीसीबी की परिभाषा

    पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) एक मुद्रित सर्किट बोर्ड है, जो इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के महत्वपूर्ण घटकों में से एक है।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास इतिहास

    इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का विकास इतिहास वास्तव में इलेक्ट्रॉनिक विकास का एक संक्षिप्त इतिहास है। इलेक्ट्रॉनिक तकनीक 19वीं सदी के अंत और 20वीं सदी की शुरुआत में विकसित एक नई तकनीक है। यह सबसे तेजी से विकसित हुआ और 20वीं सदी में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया गया। यह आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास का एक महत्वपूर्ण प्रतीक बन गया है।

  • उच्च आवृत्ति पीसीबी प्रसंस्करण ध्यान बिंदु

    उच्च आवृत्ति पीसीबी प्रसंस्करण ध्यान बिंदु।

  • क्या सेमीकंडक्टर स्प्रिंग आ रहा है? उद्योग की वर्तमान स्थिति और भविष्य के विकास की प्रवृत्ति क्या है?

    हाल ही में, सेमीकंडक्टर उद्योग पर बहुत ध्यान दिया गया है। मॉर्गन स्टेनली ने हाल ही में एक रिपोर्ट जारी की जिसमें कहा गया है कि प्रौद्योगिकी उद्योग की अपस्फीति, कृत्रिम बुद्धिमत्ता अर्धचालकों की दीर्घकालिक मांग के साथ मिलकर, तर्क अर्धचालकों के लिए अगले उद्योग के उत्थान चक्र को गति प्रदान करेगी। इस खबर ने सेमीकंडक्टर उद्योग को प्रेरित किया है, और कुछ लोगों का मानना ​​है कि सेमीकंडक्टर का वसंत दूर नहीं है। तो, आइए सेमीकंडक्टर उद्योग की वर्तमान स्थिति और भविष्य का विश्लेषण करें।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग का मुख्य फोकस क्या है?

    सेमीकंडक्टर उद्योग एक उच्च तकनीक वाला उद्योग है जिसमें सेमीकंडक्टर सामग्रियों का अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और अनुप्रयोग शामिल है। सेमीकंडक्टर एक विशेष प्रकार की सामग्री है जिसमें प्रवाहकीय गुण होते हैं जो कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच स्थित होते हैं। सेमीकंडक्टर सामग्री विद्युत धारा के प्रवाह को नियंत्रित करके इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कार्यक्षमता प्राप्त करती है।

  • एचडीआई बोर्ड के नाम का स्रोत

    एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

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