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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    GA102-895-A1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    दफन vias: दफन vias केवल आंतरिक परतों के बीच के निशान को जोड़ते हैं, इसलिए वे पीसीबी की सतह से दिखाई नहीं देते हैं। जैसे 8 लेयर बोर्ड, 2-7 लेयर्स के छेद को दफन किया जाता है। निम्नलिखित मैकेनिकल ब्लाइंड दफन होल पीसीबी से संबंधित है, मैं आपको मैकेनिकल ब्लाइंड दफन होल पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
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    XCVU9P-L2FLGA2104E, Xilinx की एक Virtex UltraScale+ FPGA चिप है, जो प्रोग्रामयोग्य लॉजिक समाधानों का अग्रणी प्रदाता है। यह चिप Xilinx की उच्च-प्रदर्शन वाली Virtex UltraScale+ श्रृंखला का हिस्सा है और इसमें 4.5 मिलियन लॉजिक सेल, 83,520 DSP स्लाइस और 1,728 एमबी UltraRAM की सुविधा है।
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    कम्युनिकेशन PCBA प्रिंटेड सर्किट बोर्ड + असेंबली का संक्षिप्त नाम है, यानी PCBA PCB SMT की पूरी प्रक्रिया है, फिर प्लग-इन डिप करें।
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    EP3C55F484I7N एक प्रकार का FPGA (फ़ील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है जो इंटेल (पूर्व में अल्टरटा) द्वारा बनाया गया है। इस विशिष्ट FPGA में 55,000 लॉजिक तत्व हैं, 350 मेगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 360KB एम्बेडेड मेमोरी, 204 डीएसपी ब्लॉक और 4 पीएलएल शामिल हैं। यह आमतौर पर मोटर नियंत्रण, संवेदी डेटा एकत्रीकरण और कम-शक्ति एम्बेडेड प्रसंस्करण सहित कई अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है।
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    ​XCZU19EG-3FFVB1517E Xilinx द्वारा निर्मित चिप (SoC) पर एक एम्बेडेड सिस्टम है। यह उत्पाद Zynq UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है और इसमें निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं और कार्य हैं:
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  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • सेमीकंडक्टर क्या है

    प्रकृति में पदार्थों और सामग्रियों को उनकी चालकता के अनुसार तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: कंडक्टर, अर्धचालक और इन्सुलेटर। अर्धचालक की प्रतिरोधकता 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm की सीमा में होती है (ऊपरी सीमा Xie jiakui के इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के अनुसार ली जाती है, और इसका 1/10 या 10 गुना; क्योंकि कोण चिह्न उपलब्ध नहीं है, वर्तमान विवरण अस्थायी रूप से उपयोग किया जाता है)

  • हुआवेई यू चेंगडोंग: एप्पल के साथ पकड़ने के लिए P10 की बिक्री 10 मिलियन तोड़ने के लिए

    वर्तमान में, स्मार्ट फोन की लाभांश सीमा धीरे-धीरे उभर रही है, विशेष रूप से चीनी बाजार में प्रतिस्पर्धा विशेष रूप से भयंकर है। जनवरी में, हुआवेई की बिक्री 4.72 मिलियन यूनिट, 0.4% की मामूली कमी और बिक्री 10.89 बिलियन युआन, 1.5% की कमी थी।

  • एक एकीकृत सर्किट क्या है

    इंटीग्रेटेड सर्किट सर्किट के लघुकरण का एक तरीका है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण, जिसमें निष्क्रिय घटक भी शामिल हैं, आदि)। एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, एक सर्किट में आवश्यक ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, इंडक्टर्स और अन्य घटकों और तारों को एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक चिप्स या ढांकता हुआ सबस्ट्रेट्स पर निर्मित किया जाता है,

  • सेमीकंडक्टर प्रशीतन प्रौद्योगिकी

    वर्तमान प्रशीतन प्रौद्योगिकी में सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ग्रीनहाउस में फसलों की वृद्धि के दौरान, सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक पर्यावरणीय तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकती है, विशेष रूप से पर्यावरण के लिए उच्च आवश्यकताओं वाले कुछ पौधों के लिए

  • बहुपरत पीसीबी टुकड़े टुकड़े संरचना

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