उत्पाद

XC6SLX75-3CSG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

HI-8586PSI पैकिंग: पाइप फिटिंग उत्पाद स्थिति: बिक्री के लिए तकनीकी पैरामीटर प्रोटोकॉल ARINC429 एक्चुएटर - रिसीवर्स की संख्या 2/0 बिजली आपूर्ति वोल्टेज ±12V ~ 15V विशिष्टता पैरामीटर ऑपरेटिंग तापमान -40°C ~ 85°C भौतिक प्रकार प्रकार ड्राइवर उत्पाद संख्या HI -8586 पैकेज पैरामीटर: उत्पाद माउंटिंग प्रकार सतह माउंट प्रकार पैकेज 8-SOIC (0.154 quot;, 3.90 मिमी चौड़ा) नंगे पैड विक्रेता डिवाइस पैकेज 8-ESOIC

XCVU9P-2FLGB2104E एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 2.5 मिलियन लॉजिक सेल, 29.5 एमबी ब्लॉक रैम और 3240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे हाई-स्पीड नेटवर्किंग, वायरलेस संचार और वीडियो प्रोसेसिंग जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1.2 गीगाहर्ट्ज़ तक है। यह डिवाइस 2104 पिन के साथ फ्लिप-चिप BGA (FLGB2104E) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XCVU9P-2FLGB2104E का उपयोग आमतौर पर डेटा सेंटर एक्सेलेरेशन, मशीन लर्निंग और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग जैसे उन्नत सिस्टम में किया जाता है। यह उपकरण अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए एक शीर्ष विकल्प बनाता है जहां विश्वसनीयता और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।

​XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC मल्टीप्रोसेसर में 64 बिट प्रोसेसर स्केलेबिलिटी है, जो सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजन के साथ वास्तविक समय नियंत्रण को जोड़ती है, जो ग्राफिक्स, वीडियो, तरंग और पैकेट प्रोसेसिंग अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। चिप डिवाइस पर यह मल्टीप्रोसेसर सिस्टम एक सामान्य-उद्देश्य वाले रीयल-टाइम प्रोसेसर और प्रोग्रामेबल लॉजिक से लैस प्लेटफॉर्म पर आधारित है

XC7VX690T-1FFG1761I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

हार्ड और सॉफ्ट संयोजन बोर्ड में एफपीसी और पीसीबी दोनों की विशेषताएं हैं, इसलिए इसका उपयोग कुछ उत्पादों में विशेष आवश्यकताओं के साथ किया जा सकता है, जिसमें एक निश्चित लचीला क्षेत्र और एक निश्चित कठोर क्षेत्र होता है, जो उत्पाद के आंतरिक स्थान को बचाता है और कम करता है तैयार उत्पाद की मात्रा और उत्पाद के प्रदर्शन को बेहतर बनाने में बहुत मदद मिलती है। निम्नलिखित कैमरा कठोर फ्लेक्स पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप कैमरा कठोर फ्लेक्स पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।