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XCKU095-1FFVA1156I Kintex® UltraScale ™ फ़ील्ड प्रोग्रामयोग्य गेट ऐरे मध्य-श्रेणी के उपकरणों और अगली पीढ़ी के ट्रांसीवर में अत्यधिक उच्च सिग्नल प्रोसेसिंग बैंडविड्थ प्राप्त कर सकते हैं

​5CEBA4U15I7N एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है जो Intel (पूर्व में Altera Corporation) द्वारा निर्मित है, जो साइक्लोन V E श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं हैं

​5CSTFD6D5F31I7N के साइक्लोन V उपकरणों को वाणिज्यिक और औद्योगिक ग्रेड में विभाजित किया गया है। वाणिज्यिक उपकरणों के गति स्तर हैं - C6 (सबसे तेज़), - C7, और - C8। औद्योगिक ग्रेड उपकरणों का गति स्तर - I7 है। ऑटोमोटिव ग्रेड उपकरण का गति स्तर - A7 है।

XC6SLX75T-3FGG676C एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। यह बड़ी संख्या में लॉजिक सेल, वितरित मेमोरी और डीएसपी स्लाइस प्रदान करता है, जो इसे अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। इस डिवाइस में 74,880 लॉजिक सेल, 3.5 एमबी वितरित रैम, 180 डीएसपी स्लाइस और 8 क्लॉक प्रबंधन टाइलें हैं।

​XCKU11P-2FFVD900I एक इलेक्ट्रॉनिक घटक है जो FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) कोर बोर्ड इंटीग्रेटेड सर्किट बोर्ड श्रेणी से संबंधित है। इसका एक विशिष्ट विनिर्देश मॉडल है, जो एलिनक्स द्वारा निर्मित है, जिसकी खरीद तिथि जनवरी 2022 और मात्रा 100 इकाई है।

ELIC Rigid-Flex PCB किसी भी लेयर में इंटरकनेक्शन होल तकनीक है। यह तकनीक जापान में मत्सुशिता इलेक्ट्रिक कंपोनेंट की पेटेंट प्रक्रिया है। यह ड्यूपॉन्ट के "पॉली आर्मीड" उत्पाद थर्माउन्ट के छोटे फाइबर पेपर से बना है, जो उच्च-कार्य एपॉक्सी राल और फिल्म के साथ गर्भवती है। फिर इसे लेज़र होल बनाने और तांबे के पेस्ट से बनाया जाता है, और तांबे की शीट और तार को दोनों तरफ से एक प्रवाहकीय और परस्पर दो तरफा प्लेट बनाने के लिए दबाया जाता है। क्योंकि इस तकनीक में कोई इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे की परत नहीं होती है, कंडक्टर केवल तांबे की पन्नी से बना होता है, और कंडक्टर की मोटाई समान होती है, जो महीन तारों के निर्माण के लिए अनुकूल होती है।