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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XC7A35T-1CSG325C Artix TM-7 डिवाइस एकल लागत अनुकूलित FPGA में उच्च-प्रदर्शन पावर आर्किटेक्चर, ट्रांसीवर लाइन स्पीड, DSP प्रोसेसिंग क्षमता और AMS एकीकरण प्रदान करता है। सॉफ्ट प्रोसेसर और 1066Mb/s DDR3 तकनीक द्वारा समर्थित माइक्रोब्लेज़ ™ सहित, यह श्रृंखला सॉफ्टवेयर परिभाषित रेडियो, मशीन विज़न फोटोग्राफी और लो-एंड वायरलेस बैकहॉल सहित विभिन्न लागत और बिजली संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए अधिकतम मूल्य प्रदान करती है।
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    ​EP4CE6F17I7N साइक्लोन IV उपकरण वाणिज्यिक, औद्योगिक, विस्तारित औद्योगिक और ऑटोमोटिव ग्रेड प्रदान करता है। साइक्लोन IV E डिवाइस वाणिज्यिक उपकरणों के लिए -6 (सबसे तेज़), -7, -8, -8L, और -9L, औद्योगिक उपकरणों के लिए -8L और विस्तारित औद्योगिक और ऑटोमोटिव उपकरणों के लिए -7 की गति स्तर प्रदान करता है। साइक्लोन IV GX उपकरण वाणिज्यिक उपकरणों के लिए -6 (सबसे तेज़), -7, और -8 गति स्तर और औद्योगिक उपकरणों के लिए -7 गति स्तर प्रदान करता है।
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    ​5CEBA9F23C8N इंटेल कॉर्पोरेशन द्वारा निर्मित एक साइक्लोन V श्रृंखला FPGA चिप है, जिसमें अनुप्रयोग संभावनाओं की एक विस्तृत श्रृंखला है।
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  • समीक्षा

  • चिप सिद्धांत और क्वांटम यांत्रिकी

    कई अशिक्षितों का मानना ​​है कि क्वांटम यांत्रिकी सिर्फ एक गणितीय खेल है जिसका कोई व्यावहारिक मूल्य नहीं है। हाहा, आइए कंप्यूटर चिप्स के पूर्वज को खोजें, कृपया प्रदर्शन पर एक नज़र डालें:

  • एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) पीसीबी क्या है?

    हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए एक प्रकार की (प्रौद्योगिकी) है। यह अपेक्षाकृत उच्च सर्किट वितरण घनत्व वाला एक सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो ब्लाइंड थ्रू और दफ़न तकनीक का उपयोग किया जाता है।

  • परतों की संख्या के अनुसार किस प्रकार के FPC सर्किट बोर्ड को विभाजित किया जा सकता है

    एफपीसी सर्किट बोर्ड को सर्किट परतों की संख्या के अनुसार सिंगल पैनल, डबल साइडेड बोर्ड और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित किया जा सकता है। आम बहुपरत बोर्ड आम तौर पर 4-परत बोर्ड या 6-परत बोर्ड होता है, और जटिल बहुपरत बोर्ड दर्जनों परतों तक पहुंच सकता है।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

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