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आईसी वाहक बोर्ड मुख्य रूप से आईसी ले जाने के लिए उपयोग किया जाता है, और चिप और सर्किट बोर्ड के बीच सिग्नल का संचालन करने के लिए अंदर लाइनें हैं। वाहक के कार्य के अलावा, आईसी वाहक बोर्ड में एक सुरक्षा सर्किट, एक समर्पित लाइन, एक गर्मी लंपटता मार्ग और एक घटक मॉड्यूल भी होता है। मानकीकरण और अन्य अतिरिक्त कार्य।

XC6SLX150T-3FGG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

EP2C35F672C8N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

10M08DFV81I8G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​XCVU125-2FLVB2104I Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक उच्च-प्रदर्शन वाली FPGA चिप है, जो VERSAL श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप उन्नत तकनीक का उपयोग करके निर्मित की गई है, जिसमें बड़ी संख्या में तर्क घटक और अनुकूली तर्क मॉड्यूल, साथ ही प्रचुर मात्रा में एम्बेडेड मेमोरी संसाधन हैं।

XCVU13P-L2FHGC2104E मैंने सीधे XCVU13P-L2FHGC2104E के विस्तृत परिचय के लिए सटीक जानकारी नहीं पाया, लेकिन मैं इसी तरह के मॉडल XCVU13P-2FHGB2104E की जानकारी के आधार पर एक सामान्य अवलोकन प्रदान कर सकता हूं, साथ ही साथ FildPG (Fields)।