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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    370HR PCB एक तरह की उच्च गति की सामग्री है जिसे अमेरिका की इसोला कंपनी ने विकसित किया है। यह स्थिर प्रदर्शन, कम ढांकता हुआ, कम नुकसान और आसान प्रसंस्करण के साथ पूरी तरह से FR4 और हाइड्रोकार्बन का उपयोग करता है
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  • समीक्षा

  • चीन के "कोर" का भविष्य और अधिक उज्ज्वल होगा

    जैसे स्टील उद्योग का समर्थन करता है, चिप्स सूचना उद्योग का समर्थन करता है। चिप अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण क्षमता देश के उच्च, परिष्कृत और अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी विकास स्तर का प्रतीक है।

  • क्या आप पीसीबी उद्यम प्रबंधन में इन सामान्य लागतों को जानते हैं?

    एक निश्चित अवधि में, उद्यमों को विकास की बाधाओं का सामना करना पड़ेगा। परिचालन लागत बढ़ रही है, लेकिन लागत का "स्थान" खोजना मुश्किल है। हम इसे "अदृश्य लागत" कहते हैं।1. बैठक की लागत

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

  • हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन क्या है?

    हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन हाई-स्पीड सिग्नल संचारित करने के लिए डिज़ाइन किए गए सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है, जो आमतौर पर गीगाहर्ट्ज़ (गीगाहर्ट्ज़) में गति पर प्रसारित होते हैं।

  • दुनिया के शीर्ष तीन चिप निर्माता

    चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

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    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म को खिड़की खोलकर संसाधित किया जाएगा, लेकिन इसे कोल्ड स्टोरेज से बाहर निकालने के तुरंत बाद संसाधित नहीं किया जा सकता है। खासकर जब परिवेश का तापमान अधिक होता है और तापमान का अंतर बड़ा होता है, तो पानी की बूंदें सतह पर संघनित हो जाएंगी।

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