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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCKU040-1FFVA1156C एक उच्च-प्रदर्शन, कम-शक्ति FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है जो मजबूत अनुप्रयोग क्षमता को प्रदर्शित करता है और इसका व्यापक रूप से विभिन्न क्षेत्रों जैसे कि औद्योगिक स्वचालन, स्मार्ट घरों, चिकित्सा उपकरण और परिवहन में उपयोग किया जाता है। अपने उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और प्रोग्रामबिलिटी के साथ, यह चिप कई क्षेत्रों में एक अपूरणीय भूमिका निभाता है।
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    EP4S40GH40I2G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    BCM5389KFBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • पीसीबी प्रोडक्शन, आपको इन बातों पर जरूर देना होगा ध्यान!

    कटिंग, फ़िलेट, एज ग्राइंडिंग, बेकिंग, इनर प्रीट्रीटमेंट, कोटिंग, एक्सपोज़र, डीईएस (डेवलपमेंट, एचिंग, फिल्म रिमूवल), पंचिंग, एओआई इंस्पेक्शन, वीआरएस रिपेयर, ब्राउनिंग, लेमिनेशन, प्रेसिंग, ड्रिलिंग टारगेट, गोंग एज, ड्रिलिंग, कॉपर प्लेटिंग , फिल्म प्रेसिंग, प्रिंटिंग, टेक्स्ट, सतह उपचार, अंतिम निरीक्षण, पैकेजिंग और अन्य प्रक्रियाएं बहुत अधिक हैं। यह बहुत अच्छा लगता है, लेकिन यह प्रक्रिया बहुत लंबी है और इस पर ध्यान देने में कई समस्याएं हैं।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटक क्या हैं और प्रत्येक घटक के कार्य क्या हैं

    आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले इलेक्ट्रॉनिक घटक हैं: प्रतिरोध, कैपेसिटेंस, इंडक्शन, पोटेंशियोमीटर, ट्रांसफार्मर, डायोड, ट्रायोड, एमओएस ट्यूब, इंटीग्रेटेड सर्किट, आदि।

  • चिप का परिचय

    चिप, जिसे माइक्रोसर्किट, माइक्रोचिप, इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) के नाम से भी जाना जाता है। यह एकीकृत सर्किट युक्त सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है, जो बहुत छोटा होता है और अक्सर कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का हिस्सा होता है।

  • 2022 की पहली तिमाही में वैश्विक चिप बाजार की विकास दर धीमी हो गई

    हमारे रिपोर्टर शेन कांग ने बताया: अमेरिकन सेमीकंडक्टर इंडस्ट्री एसोसिएशन (एसआईए) ने हाल ही में 2022 की पहली तिमाही में वैश्विक चिप बाजार के आंकड़े जारी किए हैं। आंकड़े बताते हैं कि वैश्विक चिप बाजार की विकास दर काफी धीमी हो गई है।

  • ध्रुवीय मॉडलों ने लचीले पीसीबी के लिए प्रतिरोध बढ़ाया

    अब Si8000m और Si9000e में भी XFE क्रॉस मॉडलिंग फंक्शन का नया विकल्प है, पोलर इंस्ट्रूमेंट्स प्रदान कर सकते हैं। Hongtai सहित पीसीबी निर्माताओं के 98% से अधिक पोलर का उपयोग करते हैं।

  • चिप क्या है? वर्गीकरण कैसे करें

    "चिप्स क्यों अटके हैं" से लेकर "चिप्स की कमी कैसे दूर की जा सकती है" तक, हम स्पष्ट रूप से महसूस कर सकते हैं कि हर किसी को चिप्स के महत्व की बहुत गहरी समझ है। हालाँकि, जब कई छात्र चिप उद्योग से संपर्क करते हैं और अधिक जानना चाहते हैं, तब भी उनके पास उत्तर देने के लिए कई तरह के प्रश्न होंगे!

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