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AD9573ARUZ रीयल-टाइम क्लॉक चिप ADI/Jardno पैकेज TSSOP16 बैच 2108+

5CSXFC6C6U23I7N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​10M25DAF484C8G एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है जो Altera (अब Intel द्वारा अधिग्रहीत) द्वारा निर्मित है। यह FPGA FBGA484 पैकेज को अपनाता है और इसमें निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं हैं: पैकेजिंग फॉर्म: FBGA484 पैकेजिंग का उपयोग किया जाता है, जो उच्च-घनत्व एकीकृत सर्किट के लिए उपयुक्त सतह माउंट तकनीक है। कार्य तापमान सीमा: न्यूनतम कार्य तापमान -40 डिग्री सेल्सियस है, और अधिकतम कार्य तापमान 130 डिग्री सेल्सियस है, जो विभिन्न पर्यावरणीय परिस्थितियों में अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।

XCKU035-2FFVA1156I ​ Xilinx एफपीजीए एक अर्धचालक उपकरण है जो एक प्रोग्राम योग्य इंटरकनेक्ट सिस्टम के माध्यम से जुड़े कॉन्फ़िगर करने योग्य लॉजिक ब्लॉक (सीएलबी) मैट्रिक्स पर आधारित है।

EP2AGZ350HF40I3G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XCVU13P-2FHGB2104I आरएफ डेटा कनवर्टर सबसिस्टम का अवलोकन अधिकांश Zynq UltraScale+RFSoCs में एक RF डेटा कनवर्टर सबसिस्टम शामिल होता है जिसमें कई रेडियो शामिल होते हैं फ़्रीक्वेंसी एनालॉग-टू-डिजिटल कनवर्टर (आरएफ-एडीसी) और एकाधिक आरएफ एनालॉग-टू-डिजिटल कनवर्टर