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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    AD1940YSTZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    GH100-885F-A1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC2S100E-6PQG208C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC7A50T-L2CSG325E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    यह चिप 230K लॉजिक यूनिट्स प्रदान करती है और कई हाई-स्पीड कम्युनिकेशन इंटरफेस जैसे कि PCIE 2.0 X8, हाई-स्पीड सीरियल कनेक्टर्स DDR3 मेमोरी कंट्रोलर, आदि को एकीकृत करती है। चिप 40 नैनोमीटर प्रक्रिया के आधार पर विनिर्माण प्रौद्योगिकी को अपनाती है, जिसमें कुशल प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली EP4SGX230HF35C4G खपत और कम लागत जैसे लाभ हैं। इस चिप में उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, नेटवर्क संचार, वीडियो ट्रांसकोडिंग और छवि प्रसंस्करण में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है।
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    XCR3256XL-12TQG144I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • बैक ड्रिलिंग के फायदे और कार्य

    बैक ड्रिलिंग के फायदे और कार्य निम्नलिखित हैं, मुझे आशा है कि आप अधिक समझने में मदद कर सकते हैं।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग का मुख्य फोकस क्या है?

    सेमीकंडक्टर उद्योग एक उच्च तकनीक वाला उद्योग है जिसमें सेमीकंडक्टर सामग्रियों का अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और अनुप्रयोग शामिल है। सेमीकंडक्टर एक विशेष प्रकार की सामग्री है जिसमें प्रवाहकीय गुण होते हैं जो कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच स्थित होते हैं। सेमीकंडक्टर सामग्री विद्युत धारा के प्रवाह को नियंत्रित करके इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कार्यक्षमता प्राप्त करती है।

  • अगले पांच वर्षों में वैश्विक पीसीबी बाजार का आकार लगभग $800 है

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) एक निश्चित ताकत के साथ इन्सुलेट और गर्मी-इन्सुलेट सामग्री से बना एक बोर्ड है, जो सर्किट में तय होता है और विभिन्न घटकों के बीच कनेक्टिंग सर्किट प्रदान करता है।

  • पीसीबी प्रोडक्शन, आपको इन बातों पर जरूर देना होगा ध्यान!

    कटिंग, फ़िलेट, एज ग्राइंडिंग, बेकिंग, इनर प्रीट्रीटमेंट, कोटिंग, एक्सपोज़र, डीईएस (डेवलपमेंट, एचिंग, फिल्म रिमूवल), पंचिंग, एओआई इंस्पेक्शन, वीआरएस रिपेयर, ब्राउनिंग, लेमिनेशन, प्रेसिंग, ड्रिलिंग टारगेट, गोंग एज, ड्रिलिंग, कॉपर प्लेटिंग , फिल्म प्रेसिंग, प्रिंटिंग, टेक्स्ट, सतह उपचार, अंतिम निरीक्षण, पैकेजिंग और अन्य प्रक्रियाएं बहुत अधिक हैं। यह बहुत अच्छा लगता है, लेकिन यह प्रक्रिया बहुत लंबी है और इस पर ध्यान देने में कई समस्याएं हैं।

  • ध्रुवीय मॉडल लचीला पीसीबी बढ़ाया प्रतिरोध

    अब Si8000m और Si9000e में XFE क्रॉस-मॉडलिंग फ़ंक्शन का एक नया विकल्प भी है, जिसे पोलर इंस्ट्रूमेंट्स प्रदान कर सकते हैं। Hongtai सहित पीसीबी निर्माताओं के 98% से अधिक Polar.â € का उपयोग करें

  • सेमीकंडक्टर हिस्से हवा के साथ ऊपर उठ गए हैं

    हर बार एआई फ्लैश के माध्यम से, गुओजिन सिक्योरिटीज ने कहा कि सेमीकंडक्टर उपकरण के हिस्से बड़ी संख्या, विस्तृत विविधता और स्पष्ट बाजार विखंडन विशेषताओं के साथ औद्योगिक श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

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