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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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  • बीसीएम56334एलबी0आईएफएसबीजी

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    पीसीबी पर प्रति यूनिट इंच की देरी 0.167ns है। हालांकि, यदि अधिक वीआईएस, अधिक डिवाइस पिन, और नेटवर्क केबल पर अधिक बाधाएं सेट होती हैं, तो देरी बढ़ जाएगी। आम तौर पर, उच्च गति वाले तर्क उपकरणों का संकेत वृद्धि समय लगभग 0.2ns है। यदि बोर्ड पर GaAs चिप्स हैं, तो तारों की अधिकतम लंबाई 7.62 मिमी है। निम्नलिखित 56G RO3003 मिश्रित बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 56G RO3003 मिश्रित बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    XC3S1200E-4FGG400C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • अर्धचालकों का उपयोग और छह प्रमुख खंडित उद्योग

    सेमीकंडक्टर्स के अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जो लगभग हमारे जीवन के हर पहलू में व्याप्त है। इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, संचार उपकरण, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण आदि जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों के अनुसार, अर्धचालकों को छह प्रमुख उप क्षेत्रों में विभाजित किया जा सकता है:

  • चीन में सेमीकंडक्टर अनुप्रयोग उद्योग की वर्तमान विकास स्थिति और संभावनाओं का विश्लेषण

    1980 के दशक में, चीन ने सेमीकंडक्टर उद्योग में प्रवेश करना शुरू किया। शुरुआती दिनों में, सेमीकंडक्टर तकनीक मुख्य रूप से आयात पर निर्भर थी, जबकि चीन मुख्य रूप से सरल असेंबली और परीक्षण कार्य में लगा हुआ था। उस समय, शंघाई होंगली और ईस्ट चाइना सेमीकंडक्टर जैसे प्रमुख उद्यमों के उत्पाद प्रौद्योगिकी स्तर और अंतर्राष्ट्रीय उन्नत स्तर के बीच एक महत्वपूर्ण अंतर था, लेकिन इसने चीनी सेमीकंडक्टर उद्योग की नींव रखी।

  • आज हम चिप्स से संबंधित ज्ञान के बारे में बात करेंगे, उम्मीद है कि सभी को चिप्स समझने में कुछ मदद मिलेगी!

    1. चिप्स का परिचय चिप क्या है? चिप एक एकीकृत सर्किट है जिसकी तुलना इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के मस्तिष्क से की जा सकती है। चिप पर मौजूद घटक विभिन्न कार्य कर सकते हैं, जैसे जानकारी संसाधित करना, डेटा संग्रहीत करना, गणना करना और संचालन को नियंत्रित करना। इसे चिप क्यों कहा जाता है? "कोर" कोर और केंद्र का प्रतिनिधित्व करता है, और "चिप" एक पतले टुकड़े या टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है। चिप अर्धचालक सामग्रियों से बना एक पतला टुकड़ा है, जो पूरे सर्किट सिस्टम के मुख्य भाग के रूप में, कुंजी सर्किट संरचनाओं को एकीकृत करता है।

  • संयुक्त राज्य अमेरिका में 5G के विकास में फिंगरप्रिंट पहचान FPC द्वारा सामना की जाने वाली चुनौतियाँ और अवसर क्या हैं

    अमेरिकी सरकार की जवाबदेही कार्यालय (जीएओ) ने "5G वायरलेस टेक्नोलॉजी" (इसके बाद "रिपोर्ट") नामक एक प्रौद्योगिकी मूल्यांकन और विश्लेषण रिपोर्ट जारी की, जो 5G की मूल स्थिति की रूपरेखा तैयार करती है, उन अवसरों को संक्षेप में प्रस्तुत करती है जो 5G ला सकते हैं और अंत में संयुक्त राज्य अमेरिका का विश्लेषण कर सकते हैं। । 5 जी को तैनात करने में चुनौती।

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    अब Si8000m और Si9000e में भी XFE क्रॉस मॉडलिंग फंक्शन का नया विकल्प है, पोलर इंस्ट्रूमेंट्स प्रदान कर सकते हैं। Hongtai सहित पीसीबी निर्माताओं के 98% से अधिक पोलर का उपयोग करते हैं।

  • अर्धचालकों का परिचय

    ट्रांजिस्टर के आविष्कार और बड़े पैमाने पर उत्पादन के बाद, सर्किट में वैक्यूम ट्यूब के कार्यों और भूमिकाओं को प्रतिस्थापित करते हुए, डायोड और ट्रांजिस्टर जैसे विभिन्न ठोस-अवस्था अर्धचालक घटकों का व्यापक रूप से उपयोग किया गया। 20वीं सदी के मध्य और अंत तक

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