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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C Xilinx द्वारा निर्मित एक फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) चिप है। चिप को FCBGA-1760 में पैक किया गया है, 549888 लॉजिक इकाइयों के साथ, 1200 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पोर्ट और अंतर्निहित 23298048 बिट मेमोरी रैम का समर्थन करता है।
  • XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I

    XCKU15P-1FFVE1517I एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक उन्नत फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 287,200 लॉजिक सेल, 8.5 एमबी वितरित रैम, 360 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस और 960 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं। यह 0.95V से 1.05V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, HSTL और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है।
  • बीसीएम65411बी1आईएफएसबीजी

    बीसीएम65411बी1आईएफएसबीजी

    BCM65411B1IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • दफन तांबे का सिक्का पीसीबी

    दफन तांबे का सिक्का पीसीबी

    तथाकथित बरीड कॉपर कॉइन पीसीबी एक पीसीबी बोर्ड है जिसमें एक कॉपर कॉइन आंशिक रूप से पीसीबी पर एम्बेडेड होता है। हीटिंग तत्व सीधे तांबा सिक्का बोर्ड की सतह से जुड़े होते हैं, और तांबे के सिक्के के माध्यम से गर्मी को बाहर स्थानांतरित किया जाता है।
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N

    ​EP2AGX125EF29C6N इंटेल का एक फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) उत्पाद है, जो पूरी तरह से प्रोग्राम करने योग्य FPGA, SoC, MPSoC और 3D IC प्रदाताओं की Xilinx की Xilinx एडवांटेज उत्पाद लाइन से संबंधित है। ‌

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