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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    EP4CE55F23I7N उपकरण वाणिज्यिक, औद्योगिक, विस्तारित औद्योगिक और मोटर वाहन ग्रेड प्रदान करता है। चक्रवात IV ई डिवाइस -6 (सबसे तेज़), -7, -8, -8L, और -9L वाणिज्यिक उपकरणों के लिए गति स्तर प्रदान करता है, औद्योगिक उपकरणों के लिए -8L, और विस्तारित औद्योगिक और मोटर वाहन उपकरणों के लिए -7। चक्रवात IV GX उपकरण -6 (सबसे तेज़), -7, और वाणिज्यिक उपकरणों के लिए -8 गति स्तर, और औद्योगिक उपकरणों के लिए -7 गति स्तर प्रदान करता है।
  • XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C

    XC6SLX25-2FTG256C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC3S200AN-4FTG256C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC7K325T-2FFG900C

    ​XC7K325T-2FFG900C एक उच्च-प्रदर्शन, स्टेप-डाउन DC-DC पावर मॉड्यूल है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी एनालॉग डिवाइसेस द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 6V से 36V की विस्तृत इनपुट वोल्टेज रेंज और 5A का अधिकतम आउटपुट करंट है।
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    XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX® ALTRASCALE+ ™ डिवाइस पैकेट प्रोसेसिंग और डीएसपी गहन कार्यों का समर्थन करते हुए, आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और बेहद कम बिजली की खपत के बीच एक संतुलन प्राप्त कर सकता है, जिससे यह वायरलेस MIMO तकनीक, NX100G वायर्ड नेटवर्क, साथ ही डेटा सेंटर नेटवर्क और भंडारण त्वरित अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • चिप्स का कार्य एवं सिद्धांत

    चिप का मुख्य कार्य गणना और प्रसंस्करण कार्यों को पूरा करना है, और एक एकीकृत सर्किट एक छोटे घटक पर सर्किट को पैकेज करना है।

  • चिप का परिचय

    चिप, जिसे माइक्रोसर्किट, माइक्रोचिप, इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) के नाम से भी जाना जाता है। यह एकीकृत सर्किट युक्त सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है, जो बहुत छोटा होता है और अक्सर कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का हिस्सा होता है।

  • सहयोग के लिए विश्वसनीय पीसीबी निर्माताओं का चयन कैसे करें

    5जी के उदय ने वैश्विक 3सी उद्योग के नवाचार, निर्माण और तेजी से विकास को प्रेरित किया है। जब टर्मिनल उत्पादों की अधिक पुनरावृत्तियाँ बहुत बार-बार और तीव्र हो जाती हैं, तो औद्योगिक श्रृंखला में सभी मुख्य उद्यमों का सामान्य विकास बहुत महत्वपूर्ण हो जाता है। 3सी उत्पाद गुणवत्ता प्रभाव और सेवा जीवन पर ध्यान केंद्रित करते हैं। इसलिए, उत्पादों में भाग और घटक बहुत महत्वपूर्ण हैं। औद्योगिक श्रृंखला में अपरिहार्य आपूर्तिकर्ताओं में से एक के रूप में, खरीदार चुनने में भी सतर्क रहता है।

  • लचीले एफपीसी सर्किट बोर्ड के क्या फायदे हैं

    जैसा कि नाम से पता चलता है, FPC फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड में झुकने और उपयोग करने का कार्य होता है, और इसे त्रि-आयामी स्थान में बनाया जा सकता है। इसलिए, सैद्धांतिक रूप से, केवल एक FPC लचीला सर्किट बोर्ड / FPC लचीला बोर्ड एक मशीन में समग्र वायरिंग कार्य को पूरा कर सकता है।

  • एचडीआई बोर्ड बाजार आपूर्ति और मांग विश्लेषण

    मोबाइल फोन उत्पादन की निरंतर वृद्धि एचडीआई बोर्डों की मांग को बढ़ा रही है। चीन दुनिया के मोबाइल फोन निर्माण उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। चूंकि मोटोरोला ने 2002 में मोबाइल फोन के निर्माण के लिए एचडीआई बोर्ड को पूरी तरह से अपनाया था, 90% से अधिक मोबाइल फोन मदरबोर्ड ने एचडीआई बोर्ड को अपनाया है। मार्केट रिसर्च कंपनी इन-स्टेट द्वारा 2006 में जारी एक शोध रिपोर्ट ने भविष्यवाणी की थी कि अगले पांच वर्षों में वैश्विक मोबाइल फोन का उत्पादन लगभग 15% की दर से बढ़ता रहेगा। 2011 तक, वैश्विक मोबाइल फोन की बिक्री 2 अरब यूनिट तक पहुंच जाएगी।

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