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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    MTC20F2085S1RC48BA1R औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    Ro3003 सामग्री PTFE मिश्रित सामग्री से भरी एक उच्च आवृत्ति सर्किट सामग्री है, जिसका उपयोग वाणिज्यिक माइक्रोवेव और आरएफ अनुप्रयोगों में किया जाता है। उत्पाद श्रृंखला का उद्देश्य प्रतिस्पर्धी कीमतों पर उत्कृष्ट विद्युत और यांत्रिक स्थिरता प्रदान करना है। रोजर्स ro3003 में पूरे तापमान रेंज पर उत्कृष्ट ढांकता हुआ निरंतर स्थिरता है, जिसमें कमरे के तापमान पर PTFE ग्लास का उपयोग करते समय ढांकता हुआ स्थिरांक के परिवर्तन को समाप्त करना शामिल है। इसके अलावा, ro3003 लैमिनेट का नुकसान गुणांक 0.0013 से 10 GHz जितना कम है।
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    HONTEC आपके निरंतर समर्थन के लिए सभी का धन्यवाद करता है और आशा करता है कि भविष्य में हमारा बेहतर सहयोग हो सकता है।

  • हाई-स्पीड बोर्ड प्लेट्स के उपयोग के लिए सावधानियां जो आपको अवश्य जाननी चाहिए

    इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन और संचार क्षेत्रों के तेजी से विकास और क्लाउड कंप्यूटिंग के अनुप्रयोग के साथ, उत्पादों की डेटा मात्रा के लिए उच्च और उच्च आवश्यकताएं हैं, और डेटा ट्रांसमिशन दर तेज और तेज हो रही हैं। साथ ही, डेटा ट्रांसमिशन ले जाने वाली हाई-स्पीड प्लेट्स का प्रदर्शन भी उच्च और उच्च होना आवश्यक है। तो हाई-स्पीड प्लेट्स का उपयोग करते समय क्या ध्यान देना चाहिए?

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • अर्धचालक पदार्थों में क्या विशेषताएँ होती हैं?

    सेमीकंडक्टर सामग्री इलेक्ट्रॉनिक्स और क्वांटम यांत्रिकी में विशेष विद्युत गुणों वाली सामग्रियों को संदर्भित करती है, जिसमें सिलिकॉन, जर्मेनियम, सिलिकॉन नाइट्राइड, गैलियम सेलेनाइड आदि शामिल हैं। इन सामग्रियों के विशेष गुण उन्हें ट्रांजिस्टर, डायोड जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में सामग्री के रूप में उपयोग करने में सक्षम बनाते हैं। , सौर सेल, आदि।

  • पीसीबी लेआउट सिद्धांतों

    संरचनात्मक ड्राइंग के अनुसार बोर्ड के आकार और फ्रेम को सेट करें, बढ़ते छेद, कनेक्टर्स और अन्य उपकरणों की व्यवस्था करें, जिन्हें संरचनात्मक तत्वों के अनुसार तैनात करने की आवश्यकता है, और इन उपकरणों को गैर-चल योग्य विशेषता दें। प्रक्रिया डिजाइन विनिर्देशों की आवश्यकताओं के अनुसार आकार का आयाम।

  • मल्टीलेयर पीसीबी बोर्ड का उपयोग करने के क्या फायदे हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी हल्के और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की जरूरतों को पूरा कर सकते हैं, घटकों के बीच कनेक्शन को कम कर सकते हैं, और स्थापित करने में आसान और अत्यधिक विश्वसनीय हैं।

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