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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    MT25QL256ABA8E12-0AAT सीरियल NOR फ्लैश मेमोरी में पिनों की संख्या कम है, यह सरल और उपयोग में आसान है, और छाया अनुप्रयोगों को एन्कोड करने के लिए उपयुक्त एक सरल समाधान है; उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, उद्योग, वायर्ड संचार और कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों की जरूरतों को पूरा कर सकता है। यह डिवाइस उद्योग मानक पैकेजिंग, पिन आवंटन, कमांड सेट और चिपसेट संगतता को अपनाता है, जिससे इसे विभिन्न डिज़ाइनों में अपनाना आसान हो जाता है। यह मौजूदा और भविष्य के डिजाइनों के साथ अनुकूलता सुनिश्चित करते हुए मूल्यवान विकास समय बचा सकता है। उत्पाद विनिर्देश:
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    ​EP4CGX75DF27C7N एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस) है जो Intel (या Altera, जैसा कि Altera को Intel द्वारा अधिग्रहीत किया गया है) द्वारा निर्मित है, जो विशेष रूप से साइक्लोन IV GX श्रृंखला से संबंधित है। यहां उत्पाद का विस्तृत परिचय दिया गया है
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    XC5VLX50T-2FFG665C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    बड़े आकार का पीसीबी

    बड़े आकार के पीसीबी सुपर बड़े आकार के पीसीबी-तेल रिग मुख्य बोर्ड: बोर्ड की मोटाई 4.0 मिमी, 4 परत, L1-L2 अंधा छेद, L3-L4 अंधा छेद, 4/4/4 / 4oz तांबा, Tg170, एकल पैनल 820 * 850 मिमी। तेल रिग मुख्य बोर्ड: बोर्ड मोटाई 4.0 मिमी, 4 परत, L1-L2 अंधा छेद, L3-L4 अंधा छेद, 4/4/4 / 4oz तांबा, Tg170, एकल पैनल आकार 820 * 850 मिमी।
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    आईसी एकीकृत सर्किट को संदर्भित करता है। सेमीकंडक्टर में, ट्रांजिस्टर को साकार करने के लिए सेमीकंडक्टर सबसे उपयुक्त सामग्री है, और ट्रांजिस्टर अधिकांश सर्किट का मुख्य उपकरण है। लेकिन मैं यहां "सर्किट" की शुरुआत से और अधिक लिखना चाहता हूं। भौतिकी कक्षा में, सभी ने सुना कि मैक्सवेल के समीकरण ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व की भविष्यवाणी की थी, और फिर हर्ट्ज़ के प्रयोग ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व को साबित कर दिया। अंततः मार्कोनी को रेडियो संचार का एहसास हुआ

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  • PCB इंजिनियर को Technology Sharing के PCB-Hongtai pcb का बेसिक ज्ञान जानना होता है

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    5जी के उदय ने वैश्विक 3सी उद्योग के नवाचार, निर्माण और तेजी से विकास को प्रेरित किया है। जब टर्मिनल उत्पादों की अधिक पुनरावृत्तियाँ बहुत बार-बार और तीव्र हो जाती हैं, तो औद्योगिक श्रृंखला में सभी मुख्य उद्यमों का सामान्य विकास बहुत महत्वपूर्ण हो जाता है। 3सी उत्पाद गुणवत्ता प्रभाव और सेवा जीवन पर ध्यान केंद्रित करते हैं। इसलिए, उत्पादों में भाग और घटक बहुत महत्वपूर्ण हैं। औद्योगिक श्रृंखला में अपरिहार्य आपूर्तिकर्ताओं में से एक के रूप में, खरीदार चुनने में भी सतर्क रहता है।

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    चीनी चिप्स की स्थिति क्या है 9 जून, 2021 को विश्व सेमीकंडक्टर सम्मेलन में, चीनी इंजीनियरिंग अकादमी के शिक्षाविद् वू हानमिंग ने चीन के चिप्स की वर्तमान स्थिति की ओर इशारा किया: चीन को अभी भी 8 SMIC की आवश्यकता है अगर वह पूरा करना चाहता है चिप्स का स्थानीयकरण और प्रतिस्थापन। संक्षेप में, अब चीन को 8 SMIC की आवश्यकता है

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