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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

  • अर्धचालक क्या है

    पदार्थ के कई रूप होते हैं, जैसे ठोस, द्रव, गैस, प्लाज्मा आदि। हम आमतौर पर खराब चालकता वाली सामग्री, जैसे कोयला, कृत्रिम क्रिस्टल, एम्बर, चीनी मिट्टी की चीज़ें और इतने पर, इन्सुलेटर कहते हैं। अच्छी चालकता वाली धातुएँ जैसे सोना, चाँदी, तांबा, लोहा, टिन और एल्युमिनियम, सुचालक कहलाती हैं। कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच की सामग्री को केवल अर्धचालक कहा जा सकता है। कंडक्टर और इंसुलेटर की तुलना में सेमीकंडक्टर सामग्री की खोज नवीनतम है। 1930 के दशक तक, जब सामग्री की शुद्धिकरण तकनीक में सुधार किया गया था, अर्धचालकों के अस्तित्व को वास्तव में अकादमिक समुदाय द्वारा मान्यता दी गई थी।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना मोड

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड और कार्ड मूल रूप से एपॉक्सी राल ग्लास क्लॉथ आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं। एक तरफ प्लग-इन घटक हैं, और दूसरी तरफ घटक पैरों की वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि वेल्डिंग पॉइंट बहुत नियमित हैं

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया

    वर्तमान में, दो सामान्य एफपीसी वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं, एक टिन प्रेस वेल्डिंग है, और दूसरी मैनुअल ड्रैग वेल्डिंग है।

  • सेमीकंडक्टर के भविष्य के विकास की संभावना

    वैश्विक वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और 5जी प्रौद्योगिकी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य प्रौद्योगिकियों के औद्योगिक अनुप्रयोग के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के बढ़ने की उम्मीद है।

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