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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XC3S1400AN-4FGG676C

    XC3S1400AN-4FGG676C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC7S50-L1FTGB196I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    32 लेयर मेग 6 हाई स्पीड बैकप्लेन

    सिस्टम डिजाइन जटिलता और एकीकरण के बड़े पैमाने पर सुधार के साथ, इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम डिजाइनर 100MHZ से ऊपर सर्किट डिजाइन में लगे हुए हैं। बस का ऑपरेटिंग फ्रिक्वेंसी 50MHZ से अधिक या अधिक हो गया है, और कुछ 100MHZ से अधिक हो गया है। निम्नलिखित 32 लेयर मेग 6 हाई स्पीड बैकप्लेन से संबंधित है, मैं 32 लेयर मेग 6 हाई स्पीड बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद करने की उम्मीद करता हूं।
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    XC6SLX75T-2CSG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    STM32L162RDT6 विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • परतों की संख्या के अनुसार पीसीबी तीन श्रेणियों में विभाजित हैं

    सर्किट लेयर्स की संख्या के अनुसार वर्गीकरण: सिंगल पैनल, डबल पैनल और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित।

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

  • पीसीबी निर्माताओं की किन विशेषताओं को अत्यधिक महत्व दिया जाता है

    पीसीबी निर्माता मुख्य रूप से मुद्रित सर्किट बोर्ड की महत्वपूर्ण जिम्मेदारी निभाते हैं। इस उत्पाद और सामान्य वस्तुओं के बीच आवश्यक अंतर को ध्यान में रखते हुए, जब सर्किट बहुत जटिल होता है, तो मुद्रण द्वारा सटीकता को बढ़ाया जा सकता है, और सर्किट बोर्ड के विवरण गायब होने की संभावना कम हो जाएगी। जो ग्राहक मुद्रण कार्यों और खरीद कार्य को लागू करने के लिए तैयार हैं, उन्हें निर्माता के साथ सौदा करते समय जल्द से जल्द एजेंडे में रखा जाएगा। कई दौर के संचार और आदान-प्रदान के बाद, सहयोग के इरादे की पुष्टि की जा सकती है। इस अवधि के दौरान, निर्माता की विशेषताओं का गहराई से पता लगाया जाना चाहिए।

  • मेरे देश के एकीकृत सर्किट उद्योग की विकास स्थिति

    28-नैनोमीटर वृद्धि, 14-नैनोमीटर सफल डेब्यू, 7-नैनोमीटर अनुसंधान और विकास ... 28-नैनोमीटर से 7-नैनोमीटर तक, मेरे देश के एकीकृत सर्किट उद्योग और अंतर्राष्ट्रीय उन्नत स्तर के बीच की दूरी छोटी और छोटी होती जा रही है।

  • चिप्स का कार्य एवं सिद्धांत

    चिप का मुख्य कार्य गणना और प्रसंस्करण कार्यों को पूरा करना है, और एक एकीकृत सर्किट एक छोटे घटक पर सर्किट को पैकेज करना है।

  • आज हम चिप्स से संबंधित ज्ञान के बारे में बात करेंगे, उम्मीद है कि सभी को चिप्स समझने में कुछ मदद मिलेगी!

    1. चिप्स का परिचय चिप क्या है? चिप एक एकीकृत सर्किट है जिसकी तुलना इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के मस्तिष्क से की जा सकती है। चिप पर मौजूद घटक विभिन्न कार्य कर सकते हैं, जैसे जानकारी संसाधित करना, डेटा संग्रहीत करना, गणना करना और संचालन को नियंत्रित करना। इसे चिप क्यों कहा जाता है? "कोर" कोर और केंद्र का प्रतिनिधित्व करता है, और "चिप" एक पतले टुकड़े या टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है। चिप अर्धचालक सामग्रियों से बना एक पतला टुकड़ा है, जो पूरे सर्किट सिस्टम के मुख्य भाग के रूप में, कुंजी सर्किट संरचनाओं को एकीकृत करता है।

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