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इनलाइड कॉपर सिक्का पीसीबी FR4 में जड़ा हुआ है, ताकि एक निश्चित चिप के गर्मी अपव्यय के कार्य को प्राप्त किया जा सके। साधारण epoxy राल की तुलना में, प्रभाव उल्लेखनीय है।

HONTEC के पास 30 मेडिकल PCBA उत्पादन लाइनें हैं जैसे पैनासोनिक और यामाहा, जर्मनी ersa सेलेक्टिव वेव सोल्डरिंग, सोल्डर पेस्ट डिटेक्शन 3D SPI, AOI, एक्स-रे, BGA रिपेयर टेबल और अन्य उपकरण।

XC3S1200E-4FGG400C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC3S250E-4PQG208I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCKU5P-L2FFVB676E Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया एक उच्च प्रदर्शन वाला FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है। यह FPGA Kintex UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है और इसमें निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएं हैं

BCM88375CB0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।