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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    5CSEBA5U23A7N इंटेल के साइक्लोन V सीरीज FPGA उत्पादों में से एक है। यह उत्पाद टीएसएमसी की 22 नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया गया है और इसमें कम बिजली की खपत और उच्च प्रदर्शन है। एक प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस के रूप में, 5CSEBA5U23A7N में डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग में अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है
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  • समीक्षा

  • एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

    एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

  • भारी तांबे पीसीबी की थर्मल तनाव उपचार गुणवत्ता

    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

  • क्या अर्धचालक और चिप्स एक ही अवधारणा हैं?

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों के लिए एक सामान्य शब्द है। इलेक्ट्रॉनिक्स में, यह सर्किट को छोटा करने की एक विधि है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण और निष्क्रिय घटकों सहित) और अक्सर अर्धचालक वेफर्स की सतह पर निर्मित होती है। इसे इंटीग्रेटेड सर्किट, माइक्रो सर्किट या माइक्रो के रूप में भी जाना जाता है

  • बहुपरत बोर्डों के फायदे और नुकसान

    बहुपरत बोर्डों का आविष्कार 1961 में किया गया था। इसकी उत्पादन विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत ग्राफिक्स बनाने के लिए होती है, और फिर एक तरफा या दो तरफा सब्सट्रेट बनाने के लिए मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि का उपयोग करती है, और इसे निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल करती है, और फिर गर्म करें, दबाएं और इसे बांधें। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह दो तरफा बोर्ड की प्लेटेड थ्रू-होल विधि के समान है।

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • अर्धचालक के लक्षण

    सेमीकंडक्टर में निम्नलिखित विशेषताएं हैं: डोपेबिलिटी, थर्मल संवेदनशीलता, प्रकाश संवेदनशीलता, नकारात्मक प्रतिरोधकता तापमान और सुधारनीयता।

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