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BCM89551B1BFBGT ब्रॉडकॉम द्वारा लॉन्च की गई एक उच्च-प्रदर्शन ऑटोमोटिव ईथरनेट स्विच चिप है, जो आज के बुद्धिमान उपकरणों में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।

आजकल, उच्च आवृत्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स बहुत चिंता का विषय हैं, खासकर रिमोट सिस्टम में। उपग्रह संचार के तेजी से विकास के साथ, डेटा आइटम तेज और उच्च आवृत्ति की ओर विकसित हो रहे हैं।

C919 बड़े यात्री विमान की सफल पहली उड़ान ने कई लोगों को उत्साहित किया। हालाँकि, कुछ अलग आवाज़ें इंटरनेट पर भी दिखाई दीं: यह कहते हुए कि इस विमान के कई हिस्से आयातित सामान हैं, और कुछ ने यह भी कहा कि चीनी C919 ने सिर्फ एक शेल बनाया है।

आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में एक अपरिहार्य कोर घटक के रूप में, एचडीआई बोर्ड (उच्च-घनत्व इंटरकनेक्ट बोर्ड) का उपयोग उनके उच्च परिशुद्धता, उच्च एकीकरण और उच्च विश्वसनीयता के कारण कई प्रौद्योगिकी-गहन क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जाता है।

एकीकृत सर्किट की अवधारणा की जड़ें 1950 के दशक के अंत और 1960 के दशक की शुरुआत में पाई गईं। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स के इंजीनियर जैक किल्बी और फेयरचाइल्ड सेमीकंडक्टर और बाद में इंटेल के सह-संस्थापक रॉबर्ट नॉयस ने स्वतंत्र रूप से एक ही सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर कई इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करने के विचार की कल्पना की।

कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।