उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • BCM43341XKUBG

    BCM43341XKUBG

    BCM43341XKUBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C

    XC6SLX45T-3CSG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • 56G RO3003 मिश्रित बोर्ड

    56G RO3003 मिश्रित बोर्ड

    पीसीबी पर प्रति यूनिट इंच की देरी 0.167ns है। हालांकि, यदि अधिक वीआईएस, अधिक डिवाइस पिन, और नेटवर्क केबल पर अधिक बाधाएं सेट होती हैं, तो देरी बढ़ जाएगी। आम तौर पर, उच्च गति वाले तर्क उपकरणों का संकेत वृद्धि समय लगभग 0.2ns है। यदि बोर्ड पर GaAs चिप्स हैं, तो तारों की अधिकतम लंबाई 7.62 मिमी है। निम्नलिखित 56G RO3003 मिश्रित बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 56G RO3003 मिश्रित बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • BCM34666KMLB0T

    BCM34666KMLB0T

    BCM34666KMLB0T विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I

    XC7A15T-2FTG256I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E एक उच्च-प्रदर्शन FPGA चिप है जो Xilinx की Virtex Ultrascale श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में 2349900 लॉजिक यूनिट और 568 इनपुट/आउटपुट टर्मिनल हैं, जो 20NM प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित हैं, और 2577 पिन FCBGA में पैक किए गए हैं।

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