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EP3C80F780I7N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​EP2SGX30DF780I4N इंटेल (पूर्व में Altera) द्वारा बनाया गया एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। इस विशिष्ट एफपीजीए में 31,820 लॉजिक तत्व हैं, जो 450 मेगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 788 डीएसपी ब्लॉक, 2 पीएलएल और 9 ट्रांसीवर चैनल हैं।

BCM8322SBIFBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

नई ऊर्जा कार सिरेमिक बोर्ड बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट, सेमीकंडक्टर मॉड्यूल सर्किट और उच्च शक्ति वाले उपकरणों, गर्मी लंपटता सामग्री, सर्किट घटकों और इंटरकनेक्शन लाइन वाहक के लिए एक आदर्श सामग्री है। निम्नलिखित नई ऊर्जा कार सिरेमिक बोर्ड के बारे में है, मुझे मदद करने की उम्मीद है आप बेहतर नई ऊर्जा कार सिरेमिक बोर्ड को समझते हैं।

XCVU9P-2FLGB2104E एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 2.5 मिलियन लॉजिक सेल, 29.5 एमबी ब्लॉक रैम और 3240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे हाई-स्पीड नेटवर्किंग, वायरलेस संचार और वीडियो प्रोसेसिंग जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1.2 गीगाहर्ट्ज़ तक है। यह डिवाइस 2104 पिन के साथ फ्लिप-चिप BGA (FLGB2104E) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XCVU9P-2FLGB2104E का उपयोग आमतौर पर डेटा सेंटर एक्सेलेरेशन, मशीन लर्निंग और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग जैसे उन्नत सिस्टम में किया जाता है। यह उपकरण अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए एक शीर्ष विकल्प बनाता है जहां विश्वसनीयता और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।

​XCKU15P-L2FFVE1760E Kinex® UltraScale+ ™ डिवाइस पैकेट प्रोसेसिंग और DSP गहन कार्यों का समर्थन करते हुए आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और बेहद कम बिजली की खपत के बीच संतुलन हासिल कर सकता है, जिससे यह वायरलेस MIMO तकनीक, Nx100G वायर्ड नेटवर्क के साथ-साथ एक आदर्श विकल्प बन जाता है। डेटा सेंटर नेटवर्क और भंडारण त्वरण अनुप्रयोग