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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    18 परत कठोर फ्लेक्स पीसीबी एक नए प्रकार का मुद्रित सर्किट बोर्ड है जो एक कठोर पीसीबी के स्थायित्व और एक लचीली पीसीबी के अनुकूलन को जोड़ती है। सभी प्रकार के PCBs में, 18 Layers Rigid-Flex PCB का संयोजन कठोर अनुप्रयोग वातावरण के लिए सबसे अधिक प्रतिरोधी है, इसलिए औद्योगिक नियंत्रण, चिकित्सा और सैन्य उपकरणों के निर्माताओं द्वारा अनुकूल, मुख्य भूमि की कंपनियां भी धीरे-धीरे कठोर अनुपात में वृद्धि कर रही हैं। कुल उत्पादन में फ्लेक्स बोर्ड।
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    XCVU13P-3FLGA2577E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    ​XCVU9P-L2FLGB2104E Xilinx की Virtex UltraScale+श्रृंखला में एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है। कम बिजली की खपत और उच्च प्रदर्शन का एक आदर्श संयोजन प्राप्त करने के लिए, चिप उन्नत 28 नैनोमीटर हाई-के मेटल गेट (एचकेएमजी) तकनीक को अपनाती है, जिसे स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक के साथ जोड़ा जाता है।
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    RF मॉड्यूल को RO4003C 20mil मोटाई वाले PCB बोर्ड के साथ डिज़ाइन किया गया है, लेकिन RO4003C में UL प्रमाणीकरण नहीं है। क्या UL प्रमाणन की आवश्यकता वाले कुछ अनुप्रयोगों को RO4350B द्वारा समान मोटाई के साथ प्रतिस्थापित किया जा सकता है? निम्नलिखित लगभग 24G RO4003C RF PCBrelated है, मुझे आशा है कि आप 24G RO4003C RF PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • AP8555R कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

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    AP8555R कठोर-फ्लेक्स पीसीबी के आवेदन क्षेत्र में मुख्य रूप से शामिल हैं: एयरोस्पेस, जैसे कि उच्च अंत विमान घुड़सवार हथियार नेविगेशन प्रणाली, उन्नत चिकित्सा उपकरण, डिजिटल कैमरा, पोर्टेबल कैमरा और उच्च गुणवत्ता वाले एमपी 3 प्लेयर।
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    EP2AGX125EF29C6G एक उच्च-प्रदर्शन फ़ील्ड प्रोग्रामयोग्य गेट ऐरे (FPGA) चिप है जो Intel (पूर्व में Altera, अब Intel द्वारा अधिग्रहीत) द्वारा निर्मित है, जो Arria II GX श्रृंखला से संबंधित है।
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  • समीक्षा

  • उच्च परिशुद्धता बहु-परत सर्किट बोर्ड पीसीबी प्रूफिंग, चार प्रमुख उत्पादन कठिनाइयों को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है

    बहु-परत पीसीबी संचार, चिकित्सा उपचार, औद्योगिक नियंत्रण, सुरक्षा, ऑटोमोबाइल, विद्युत शक्ति, विमानन, सैन्य उद्योग और कंप्यूटर बाह्य उपकरणों के क्षेत्र में "मुख्य मुख्य बल" के रूप में उपयोग किए जाते हैं। उत्पाद कार्य उच्च और उच्च हो रहे हैं, और पीसीबी अधिक से अधिक परिष्कृत हो रहे हैं, इसलिए उत्पादन की कठिनाई के सापेक्ष भी बड़ा हो रहा है।

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • उच्च आवृत्ति मुद्रित सर्किट बोर्ड

    आजकल, उच्च आवृत्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक्स बहुत चिंता का विषय हैं, खासकर रिमोट सिस्टम में। उपग्रह संचार के तेजी से विकास के साथ, डेटा आइटम तेज और उच्च आवृत्ति की ओर विकसित हो रहे हैं।

  • पीसीबी की उत्पत्ति और विकास

    पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड), जिसका चीनी नाम मुद्रित सर्किट बोर्ड है, इलेक्ट्रॉनिक उद्योग के महत्वपूर्ण घटकों में से एक है। इलेक्ट्रॉनिक घड़ियों और कैलकुलेटर से लेकर कंप्यूटर तक लगभग हर तरह के इलेक्ट्रॉनिक उपकरण,

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    वर्तमान प्रशीतन प्रौद्योगिकी में सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ग्रीनहाउस में फसलों की वृद्धि के दौरान, सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक पर्यावरणीय तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकती है, विशेष रूप से पर्यावरण के लिए उच्च आवश्यकताओं वाले कुछ पौधों के लिए

  • सेमीकंडक्टर क्या है और इसका उद्देश्य क्या है?

    सेमीकंडक्टर एक ऐसा पदार्थ है जिसकी चालकता एक कंडक्टर और एक इन्सुलेटर के बीच होती है। यह शुद्ध अवस्था में बहुत अधिक प्रवाहकीय नहीं है, लेकिन इसकी चालकता को अशुद्धियाँ (डोपिंग) जोड़कर या तापमान बदलकर समायोजित किया जा सकता है। अर्धचालकों का विशिष्ट प्रतिनिधि सिलिकॉन है, जिसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में उपयोग किया जाता है। सेमीकंडक्टर तकनीक आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की आधारशिला है, जैसे स्मार्टफोन, कंप्यूटर, डिजिटल कैमरा आदि, सभी सेमीकंडक्टर चिप्स पर निर्भर हैं। इसके अलावा, ऊर्जा क्षेत्र में अर्धचालक भी बहुत महत्वपूर्ण हैं, जैसे अर्धचालक सामग्री, जो सौर कोशिकाओं का मूल हैं

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