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EP2SGX30DF780C5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

ADG1408YRUZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

XC3SD1800A-4CSG484I एक उच्च-प्रदर्शन क्षेत्र-प्रोग्रामेबल गेट सरणी (FPGA) है जो Xilinx द्वारा विकसित एक प्रमुख अर्धचालक प्रौद्योगिकी कंपनी है। इस डिवाइस में 1.8 मिलियन सिस्टम गेट्स, 624 उपयोगकर्ता इनपुट/ आउटपुट पिन और 288 डीएसपी स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 1.2V से 1.5V बिजली की आपूर्ति पर संचालित होता है और LVCMOS, PCI और SSTL जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस में अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 250 मेगाहर्ट्ज है।

AD9361BBCZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

मोटे तांबे के बोर्ड मुख्य रूप से उच्च-वर्तमान सब्सट्रेट होते हैं। उच्च-वर्तमान सबस्ट्रेट्स आम तौर पर उच्च-शक्ति या उच्च-वोल्टेज सब्सट्रेट होते हैं, जो ज्यादातर ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार उपकरण, एयरोस्पेस, प्लेनर ट्रांसफार्मर और माध्यमिक पावर मॉड्यूल में उपयोग किए जाते हैं। निम्नलिखित नई ऊर्जा कार 6OZ हैवी कॉपर पीसीबी से संबंधित है, I नई ऊर्जा कार 6OZ हैवी कॉपर पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद करने की उम्मीद है।

XC6SLX150-3FGG484I एक उच्च-प्रदर्शन, कम-शक्ति FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो स्पार्टन -6 श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप उन्नत विनिर्माण प्रक्रियाओं को अपनाती है और उच्च एकीकरण और छोटे आकार की विशेषताएं हैं। इसकी मुख्य आवृत्ति एक निश्चित स्तर तक पहुंचती है और जटिल कंप्यूटिंग कार्यों का सामना कर सकती है।