उत्पाद

कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।

28-नैनोमीटर वृद्धि, 14-नैनोमीटर सफल डेब्यू, 7-नैनोमीटर अनुसंधान और विकास ... 28-नैनोमीटर से 7-नैनोमीटर तक, मेरे देश के एकीकृत सर्किट उद्योग और अंतर्राष्ट्रीय उन्नत स्तर के बीच की दूरी छोटी और छोटी होती जा रही है।

बाजार में पतले, हल्के और छोटे उत्पादों के निरंतर परिचय के कारण, उच्च-कार्य, उच्च-गति और अन्य डबल-ऊंचाई युग विकसित किया गया है, और उच्च-आवृत्ति, उच्च-गति और बहु-आईओ की प्रवृत्ति चिप्स विकसित किया गया है।

एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक घटकों को ले जाने के लिए किया जाता है और घटकों को सर्किट से जोड़ने के लिए एक मास्टर सर्किट प्रदान किया जाता है। संरचनात्मक दृष्टिकोण से, पीसीबी को एकल पैनल, डबल पैनल और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित किया गया है। लेकिन ज्यादातर लोग अंतर नहीं बता सकते हैं, इसलिए तीन अंतर क्या हैं?

चिप, जिसे माइक्रोसर्किट, माइक्रोचिप, इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) के नाम से भी जाना जाता है। यह एकीकृत सर्किट युक्त सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है, जो बहुत छोटा होता है और अक्सर कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का हिस्सा होता है।

अमेरिकी सरकार की जवाबदेही कार्यालय (जीएओ) ने "5G वायरलेस टेक्नोलॉजी" (इसके बाद "रिपोर्ट") नामक एक प्रौद्योगिकी मूल्यांकन और विश्लेषण रिपोर्ट जारी की, जो 5G की मूल स्थिति की रूपरेखा तैयार करती है, उन अवसरों को संक्षेप में प्रस्तुत करती है जो 5G ला सकते हैं और अंत में संयुक्त राज्य अमेरिका का विश्लेषण कर सकते हैं। । 5 जी को तैनात करने में चुनौती।