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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ADM2587EBRWZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • ISOLA टैचियन 100G हाई स्पीड बैकप्लेन

    ISOLA टैचियन 100G हाई स्पीड बैकप्लेन

    हाई-स्पीड बैकप्लेन एक ही वातावरण में एक्सपोज़र उपकरण है। पूरे क्षेत्र के सामने और पीछे की छवियों की संरेखण सहिष्णुता 0.0125 मिमी पर बनाए रखी जानी चाहिए। सामने और पीछे के लेआउट संरेखण को पूरा करने के लिए सीसीडी कैमरा आवश्यक है। नक़्क़ाशी के बाद, चार-छेद ड्रिलिंग प्रणाली का उपयोग आंतरिक परत को छिद्रित करने के लिए किया गया था। वेध कोर बोर्ड से गुजरता है, स्थिति सटीकता 0.025 मिमी पर बनाए रखी जाती है, और पुनरावृत्ति 0.0125 मिमी है। निम्नलिखित ISOLA Tachyon 100G हाई स्पीड बैकप्लेन से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप ISOLA Tachyon 100G हाई स्पीड बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    TPS6590376ZWSR औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    10CL055YF484C8G डिवाइस की बिजली की खपत और लागत बेहद कम है, जिससे यह सामान्य-उद्देश्य सर्किट बोर्ड नियंत्रण, चिप ब्रिजिंग या मोटर/गति नियंत्रण के लिए उपयुक्त है।
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    PAD PCB में VIA

    थ्रू इन-पीएडी मल्टीलेयर पीसीबी का एक महत्वपूर्ण हिस्सा है। यह न केवल पीसीबी के मुख्य कार्यों के प्रदर्शन को सहन करता है, बल्कि अंतरिक्ष को बचाने के लिए थ्रू-इन-पीएडी का भी उपयोग करता है। निम्नलिखित पीएडी पीसीबी से संबंधित VIA के बारे में है, मुझे आशा है कि आप PAD PCB में VIA को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    XC7A200T-1SBG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • पीसीबी एकल पैनल, डबल पैनल, मल्टी-लेयर बोर्ड अंतर नहीं बता सकता है?

    एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) का उपयोग इलेक्ट्रॉनिक घटकों को ले जाने के लिए किया जाता है और घटकों को सर्किट से जोड़ने के लिए एक मास्टर सर्किट प्रदान किया जाता है। संरचनात्मक दृष्टिकोण से, पीसीबी को एकल पैनल, डबल पैनल और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित किया गया है। लेकिन ज्यादातर लोग अंतर नहीं बता सकते हैं, इसलिए तीन अंतर क्या हैं?

  • हान के लेज़र 2016 की परिचालन आय 6.959 बिलियन युआन थी, जो साल-दर-साल 24.55% की वृद्धि थी

    24 अप्रैल को, हान के लेजर ने अपनी 2016 की वार्षिक रिपोर्ट और 2017 की तिमाही रिपोर्ट जारी की। समीक्षाधीन अवधि के दौरान, इसने 6.959 बिलियन युआन, 24.55% की साल-दर-साल वृद्धि और 754 मिलियन के शुद्ध लाभ का परिचालन आय हासिल की। युआन। 17Q1 में, लाभ में 31.50% की वृद्धि हुई, और वर्ष की पहली छमाही में लाभ की वृद्धि दर 60% -90% होने की उम्मीद है।

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    5जी के उदय ने वैश्विक 3सी उद्योग के नवाचार, निर्माण और तेजी से विकास को प्रेरित किया है। जब टर्मिनल उत्पादों की अधिक पुनरावृत्तियाँ बहुत बार-बार और तीव्र हो जाती हैं, तो औद्योगिक श्रृंखला में सभी मुख्य उद्यमों का सामान्य विकास बहुत महत्वपूर्ण हो जाता है। 3सी उत्पाद गुणवत्ता प्रभाव और सेवा जीवन पर ध्यान केंद्रित करते हैं। इसलिए, उत्पादों में भाग और घटक बहुत महत्वपूर्ण हैं। औद्योगिक श्रृंखला में अपरिहार्य आपूर्तिकर्ताओं में से एक के रूप में, खरीदार चुनने में भी सतर्क रहता है।

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    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

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    1. यह एचडीआई पीसीबी की लागत को कम कर सकता है: जब पीसीबी की घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाती है, तो इसे एचडीआई के साथ निर्मित किया जाता है, और इसकी लागत पारंपरिक जटिल दबाव प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।

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