उत्पाद
घर > उत्पाद > कुंडल आधा-छेद पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E Xilinx से एक FPGA चिप है, जो कि पुण्य श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और विनिर्देश हैं:
  • BCM6512IPBG

    BCM6512IPBG

    BCM6512IPBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • BCM56990B0KFLGG

    BCM56990B0KFLGG

    BCM56990B0KFLGG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • 5AGZME1H2F35I3N

    5AGZME1H2F35I3N

    5AGZME1H2F35I3N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • 5AGXMA7G4F31I5G

    5AGXMA7G4F31I5G

    5AGXMA7G4F31I5G विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • प्रिंटेड सर्किट बोर्ड हर जगह देखे जा सकते हैं। क्या आप जानते हैं इन्हें बनाना कितना मुश्किल है

    इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन में मुद्रित सर्किट बोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया होगी। सभी उद्योगों में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग किया जाता है। यह इलेक्ट्रॉनिक योजनाबद्ध आरेख का वाहक है जो डिज़ाइन फ़ंक्शन को महसूस कर सकता है और डिज़ाइन को भौतिक उत्पादों में बदल सकता है

  • सेमीकंडक्टर के भविष्य के विकास की संभावना

    वैश्विक वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और 5जी प्रौद्योगिकी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य प्रौद्योगिकियों के औद्योगिक अनुप्रयोग के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के बढ़ने की उम्मीद है।

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

  • छेद मोड के माध्यम से एफपीसी लचीला सर्किट बोर्ड

    वर्तमान में, दो तरफा लचीले मुद्रित बोर्ड में ड्रिल किए गए अधिकांश छेद अभी भी एनसी ड्रिलिंग मशीन द्वारा ड्रिल किए जाते हैं। एनसी ड्रिलिंग मशीन मूल रूप से वही है जो कठोर मुद्रित बोर्ड में उपयोग की जाती है, लेकिन ड्रिलिंग की स्थिति अलग होती है। चूंकि लचीला मुद्रित बोर्ड बहुत पतला है, ड्रिलिंग के लिए कई टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं। यदि ड्रिलिंग की स्थिति अच्छी है, तो ड्रिलिंग के लिए 10 ~ 15 टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं।

  • प्लग होल प्रोसेसिंग टेक्नोलॉजी शेयरिंग

    मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग के लिए "प्लग होल" शब्द कोई नया शब्द नहीं है।

  • C चिप क्या है

    आईसी चिप (एकीकृत सर्किट) एक एकीकृत सर्किट है जो चिप बनाने के लिए प्लास्टिक बेस पर बड़ी संख्या में माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों (ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, डायोड इत्यादि) डालकर बनाया जाता है। वर्तमान समय में लगभग सभी चिप्स को आईसी चिप्स कहा जा सकता है।

जांच भेजें