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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • XCVU160-2FLGB2104E

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    XCVU160-2FLGB2104E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    HI-8584PQTF-10 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    5M570ZT144C5N कम-लागत और कम-शक्ति CPLD अधिक घनत्व और I/O प्रति पदचिह्न प्रदान करता है। अधिकतम वी उपकरणों का घनत्व 40 से 2210 लॉजिक तत्वों (32 से 1700 समतुल्य मैक्रो इकाइयों) और 271 I/O तक होता है, I/O विस्तार, बस और प्रोटोकॉल ब्रिजिंग, पावर मॉनिटरिंग और कंट्रोल, FPGA कॉन्फ़िगरेशन और एनालॉग IC इंटरफेस के लिए प्रोग्राम योग्य समाधान प्रदान करता है।
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    XCZU7EV-2FFVC1156I एक उच्च-प्रदर्शन SOC FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है। यह एक 20 नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाता है और कई कार्यात्मक इकाइयों जैसे कि क्वाड आर्म कॉर्टेक्स-ए 53 एमपीसीओआरई, डुअल एआरएम कॉर्टेक्स-आर 5, और एआरएम माली -400 एमपी 2 को एकीकृत करता है, जो समृद्ध हार्डवेयर संसाधन प्रदान करता है
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    ADA4430-1YKSZ-R7 विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • 7Step HDI PCB

    7Step HDI PCB

    इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन लगातार पूरी मशीन के प्रदर्शन में सुधार कर रहा है, लेकिन इसके आकार को कम करने की भी कोशिश कर रहा है। मोबाइल फोन से लेकर स्मार्ट हथियार तक, "छोटा" शाश्वत खोज है। उच्च घनत्व एकीकरण (HDI) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के उच्च मानकों को पूरा करते हुए, टर्मिनल उत्पाद डिजाइन को अधिक लघु बना सकती है। हमसे 7step HDI PCB खरीदने के लिए आपका स्वागत है।
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  • चार-परत पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करते समय, आमतौर पर स्टैक-अप को कैसे डिज़ाइन किया जाता है?

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  • पीसीबी की आपूर्ति श्रृंखला में एप्पल के नए आगमन में वृद्धि होनी चाहिए

    यह अफवाह है कि मार्च 2017 के अंत में ऐप्पल के नए उत्पादों जैसे कि आईपैड प्रो की सबसे तेजी से रिलीज हुई, स्टॉक की कीमत दो दिनों के लिए बंद हो गई।

  • सेमीकंडक्टर उद्योग क्या करता है

    सेमीकंडक्टर उद्योग मुख्य रूप से एकीकृत सर्किट, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार प्रणाली, फोटोवोल्टिक बिजली उत्पादन, प्रकाश अनुप्रयोग, उच्च-शक्ति बिजली रूपांतरण और अन्य क्षेत्रों पर केंद्रित है। प्रौद्योगिकी या आर्थिक विकास के दृष्टिकोण से अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है

  • एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

    एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

  • पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल

    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

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