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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • बीसीएम56870ए0आईएफएसबीजी

    बीसीएम56870ए0आईएफएसबीजी

    BCM56870A0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है। यह उत्पाद अल्ट्रास्केल+आर्किटेक्चर से संबंधित है, जिसे कई नवीन प्रौद्योगिकियों के माध्यम से कुल बिजली खपत को कम करने पर विशेष ध्यान देने के साथ, सिस्टम आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
  • TU-1300E हाई-स्पीड पीसीबी

    TU-1300E हाई-स्पीड पीसीबी

    TU-1300E उच्च गति पीसीबी - अभियान एकीकृत डिजाइन पर्यावरण पूरी तरह से FPGA डिजाइन और पीसीबी डिजाइन को जोड़ती है, और स्वचालित रूप से FPGA डिजाइन परिणामों से पीसीबी डिजाइन में योजनाबद्ध प्रतीकों और ज्यामितीय पैकेजिंग उत्पन्न करता है, जो डिजाइनरों की डिजाइन दक्षता में काफी सुधार करता है।
  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    ​HI6110PQI MIL-STD-1553 अनुप्रयोगों के लिए एक बहुमुखी संदेश प्रोसेसर है। इसे असाइन किए गए आरटी पते के साथ या उसके बिना बस नियंत्रक, रिमोट टर्मिनल या बस मॉनिटर के रूप में कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।
  • XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I

    XCKU3P-1FFVB676I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • पीसीबी बोर्ड के क्या फायदे हैं?

    हमारे दैनिक जीवन में, कई बुद्धिमान विद्युत उपकरण हैं जो हमें कई उपयुक्तताएं लाते हैं, जैसे कि फर्श पर सफाई करने वाले रोबोट, डिश धोने वाले रोबोट, खाना पकाने के रोबोट, आदि, इन रोबोटों को असेंबली प्रक्रिया में विश्वसनीय गुणवत्ता वाले पीसीबी बोर्ड की अनिवार्य रूप से आवश्यकता होती है।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड निर्माण प्रक्रिया

    सिंगल साइडेड एफपीसी सर्किट बोर्ड का फ्लो चार्ट: इंजीनियरिंग दस्तावेज - कॉपर फॉयल - प्रीट्रीटमेंट - प्रेस ड्राई फिल्म - एक्सपोजर - डेवलपमेंट - नक़्क़ाशी - फिल्म स्ट्रिपिंग - एओआई - प्रीट्रीटमेंट - कोटिंग फिल्म (या इंक प्रिंटिंग) - इलेक्ट्रोप्लेटिंग से पहले प्रीट्रीटमेंट - इलेक्ट्रोप्लेटिंग - पोस्ट इलेक्ट्रोप्लेटिंग - सुदृढीकरण - उपस्थिति छिद्रण - विद्युत माप - उपस्थिति निरीक्षण - शिपमेंट;

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • क्या आप वास्तव में एफपीसी के बारे में जानते हैं

    FPC अधिक से अधिक कार्यों को प्राप्त करने के लिए अधिक से अधिक महत्वपूर्ण होता जा रहा है। अब जिन बैज एफपीसी के फायदे और नुकसान पर एफपीसी की विशेषताओं के बारे में बात करेंगे।

  • चिप का परिचय

    चिप, जिसे माइक्रोसर्किट, माइक्रोचिप, इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) के नाम से भी जाना जाता है। यह एकीकृत सर्किट युक्त सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है, जो बहुत छोटा होता है और अक्सर कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का हिस्सा होता है।

  • चिप सिद्धांत और क्वांटम यांत्रिकी

    कई अशिक्षितों का मानना ​​है कि क्वांटम यांत्रिकी सिर्फ एक गणितीय खेल है जिसका कोई व्यावहारिक मूल्य नहीं है। हाहा, आइए कंप्यूटर चिप्स के पूर्वज को खोजें, कृपया प्रदर्शन पर एक नज़र डालें:

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