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XCKU3P-1FFVB676E Kintex Ultrascale+Series में Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च-प्रदर्शन FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है। यह FPGA लाखों लॉजिक यूनिट्स, बड़ी संख्या में हाई-स्पीड सीरियल ट्रांसीवर्स, बड़ी क्षमता ब्लॉक रैम, और उन्नत डीएसपी इकाइयों को एकीकृत करता है, जो एक शक्तिशाली कंप्यूटिंग प्लेटफॉर्म का गठन करता है जो जटिल एल्गोरिथ्म प्रोसेसिंग, हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन और बड़े पैमाने पर समानांतर प्रसंस्करण की जरूरतों को पूरा कर सकता है

XCKU060-2FFVA1156I फील्ड प्रोग्रामेबल गेट एरे मिड-रेंज डिवाइस और अगली पीढ़ी के ट्रांससीवर्स में अत्यधिक उच्च सिग्नल प्रोसेसिंग बैंडविड्थ प्राप्त कर सकता है। FPGA एक सेमीकंडक्टर डिवाइस है जो एक कॉन्फ़िगर करने योग्य लॉजिक ब्लॉक (CLB) मैट्रिक्स पर आधारित है जो एक प्रोग्रामेबल इंटरकनेक्ट सिस्टम के माध्यम से जुड़ा हुआ है

XCZU48DR-2FSVG1517I एक उच्च-प्रदर्शन SOC FPGA (चिप फ़ील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी पर सिस्टम) है जो Xilinx Corporation द्वारा निर्मित चिप

EP4SGX180FF35I4N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC3S100E-4VQG100I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

रोबोट 3step HDI सर्किट बोर्ड की गर्मी प्रतिरोध एचडीआई की विश्वसनीयता में एक महत्वपूर्ण वस्तु है। रोबोट 3step HDI सर्किट बोर्ड की मोटाई पतली और पतली हो जाती है, और इसकी गर्मी प्रतिरोध की आवश्यकताएं अधिक और अधिक हो रही हैं। सीसा रहित प्रक्रिया की प्रगति ने एचडीआई बोर्डों के गर्मी प्रतिरोध के लिए आवश्यकताओं को भी बढ़ाया है। चूँकि HDI बोर्ड परत संरचना के संदर्भ में साधारण बहुपरत थ्रू-होल PCB बोर्ड से भिन्न होता है, HDI बोर्ड की उष्मा प्रतिरोधकता समान होती है क्योंकि साधारण बहुपरत थ्रू-होल PCB बोर्ड भिन्न होता है।