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उच्च आवृत्ति मिश्रित-प्रेस मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक एल्यूमीनियम बेस परत और एक इन्सुलेट और थर्मली प्रवाहकीय परत शामिल है। सर्किट बोर्ड बढ़ते छेद के साथ प्रदान किया जाता है। एल्यूमीनियम आधार परत के नीचे एक सिलिकॉन रबर परत के माध्यम से बंधुआ और कार्बन क्लैडिंग से जुड़ा होता है। एल्यूमीनियम बेस परत, इंसुलेटिंग और थर्मली कंडक्टिव लेयर, और सिलिकॉन रबर की परत एक रबर की परत चिपकने वाली कार्बन क्लैडिंग के बाहरी सिरे से जुड़ी होती है, और क्राफ्ट पेपर कार्बन क्लैडिंग के निचले हिस्से से जुड़ा होता है, जो नम नमी को रोक सकता है इसे दूषित करने से, इसे नष्ट होने से बचाने, लागत बचाने और दक्षता में सुधार करने से। निम्नलिखित 10 जी रोजर्स 4350 बी हाइब्रिड पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 10 जी रोजर्स 4350 बी हाइब्रिड पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

10AX090N2F45E2SG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

XCVU7P-L2FLVC2104E AMD/Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है। यह FPGA Kintex® से संबंधित है। अल्ट्रास्केल+श्रृंखला आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और बेहद कम बिजली की खपत के बीच सबसे अच्छा संतुलन प्राप्त करने के लिए कई बिजली विकल्प प्रदान करती है। इसकी निम्नलिखित विशेषताएं हैं:

MTFC32G256P6ZAAD-0IT औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

रोबोट पीसीबी का गर्मी प्रतिरोध एचडीआई की विश्वसनीयता में एक महत्वपूर्ण वस्तु है। रोबोट 3step HDI सर्किट बोर्ड की मोटाई पतली और पतली हो जाती है, और इसके गर्मी प्रतिरोध के लिए आवश्यकताएं अधिक और अधिक हो रही हैं। लीड-फ्री प्रक्रिया की उन्नति ने एचडीआई बोर्डों के गर्मी प्रतिरोध के लिए आवश्यकताओं को भी बढ़ा दिया है। चूंकि एचडीआई बोर्ड परत संरचना के मामले में साधारण बहुपरत-होल पीसीबी बोर्ड से अलग है, इसलिए एचडीआई बोर्ड का गर्मी प्रतिरोध समान है जैसा कि साधारण बहुपरत के माध्यम से होल पीसीबी बोर्ड अलग है।

BCM56846A1KFTBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।