उत्पाद
घर > उत्पाद > मिश्रित पीसीबी के साथ धातु कोर

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC7VX980T-3FFG1926C

    XC7VX980T-3FFG1926C

    XC7VX980T-3FFG1926C विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • आर-एफ 775 पीसीबी

    आर-एफ 775 पीसीबी

    इलेक्ट्रॉनिक उपभोक्ता के पीसीबी प्रूफिंग में, आर-एफ 775 पीसीबी का उपयोग न केवल अंतरिक्ष उपयोग को अधिकतम करता है और वजन को कम करता है, बल्कि विश्वसनीयता में भी बहुत सुधार करता है, इस प्रकार वेल्डेड जोड़ों और नाजुक तारों की समस्याओं के लिए कई आवश्यकताओं को समाप्त करता है। कठोर फ्लेक्स पीसीबी में उच्च प्रभाव प्रतिरोध भी है और उच्च तनाव वातावरण में जीवित रह सकता है।
  • BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG

    BCM82381BKFSBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC7K410T-L2FFG900E

    XC7K410T-L2FFG900E

    XC7K410T-L2FFG900E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C

    XC2VP70-6FFG1517C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चीन में सेमीकंडक्टर चिप्स की वर्तमान स्थिति

    चीनी चिप्स की स्थिति क्या है 9 जून, 2021 को विश्व सेमीकंडक्टर सम्मेलन में, चीनी इंजीनियरिंग अकादमी के शिक्षाविद् वू हानमिंग ने चीन के चिप्स की वर्तमान स्थिति की ओर इशारा किया: चीन को अभी भी 8 SMIC की आवश्यकता है अगर वह पूरा करना चाहता है चिप्स का स्थानीयकरण और प्रतिस्थापन। संक्षेप में, अब चीन को 8 SMIC की आवश्यकता है

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

  • घरेलू चिप्स की वर्तमान स्थिति

    चीन में चिप विकास की वर्तमान स्थिति और प्रवृत्ति क्या है? अब आइये एक नजर डालते हैं

  • एलसीडी पैनलों की उत्पादन क्षमता की कोई सीमा नहीं है

    अतीत में, पैनल को बाहरी दुनिया द्वारा सूर्यास्त उद्योग के रूप में प्रतिष्ठित किया गया था। इस संबंध में, अंतर्राष्ट्रीय डेटा सूचना निगम (आईडीसी) ने कहा कि यह अभी भी पैनल उद्योग के विकास के बारे में बहुत आशावादी है।

  • छेद मोड के माध्यम से एफपीसी लचीला सर्किट बोर्ड

    वर्तमान में, दो तरफा लचीले मुद्रित बोर्ड में ड्रिल किए गए अधिकांश छेद अभी भी एनसी ड्रिलिंग मशीन द्वारा ड्रिल किए जाते हैं। एनसी ड्रिलिंग मशीन मूल रूप से वही है जो कठोर मुद्रित बोर्ड में उपयोग की जाती है, लेकिन ड्रिलिंग की स्थिति अलग होती है। चूंकि लचीला मुद्रित बोर्ड बहुत पतला है, ड्रिलिंग के लिए कई टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं। यदि ड्रिलिंग की स्थिति अच्छी है, तो ड्रिलिंग के लिए 10 ~ 15 टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं।

  • अर्धचालक के क्या फायदे हैं?

    आईसी एकीकृत सर्किट को संदर्भित करता है, जो अर्धचालक पर बने होते हैं क्योंकि अर्धचालक ट्रांजिस्टर को साकार करने के लिए सबसे उपयुक्त सामग्री हैं, और ट्रांजिस्टर अब अधिकांश सर्किट के मुख्य उपकरण हैं। हालाँकि, मैं यहाँ और अधिक लिखना चाहता हूँ, "सर्किट" की शुरुआत से शुरू करते हुए, मूल का पता लगाते हुए।

जांच भेजें