उत्पाद

5CSEMA5U23A7N इंटेल के साइक्लोन V सीरीज FPGA उत्पादों में से एक है, जो उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत को जोड़ता है और डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग, एम्बेडेड प्रोसेसिंग और संचार जैसे क्षेत्रों में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

XC7S50-1CSGA324I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

EP2S60F672I4N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC7K355T-1FFG901I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCVU13P-L2FLGA2577E Xilinx की Virtex UltraScale+ श्रृंखला की एक शक्तिशाली FPGA (फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है। इसमें 13 मिलियन लॉजिक सेल और 32 जीबी/एस मेमोरी बैंडविड्थ है। यह चिप फिनफेट+ तकनीक के साथ 16nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करके बनाई गई है, जो इसे कम बिजली की खपत के साथ उच्च प्रदर्शन वाली चिप बनाती है।

Tg250 PCB पॉलिमाइड सामग्री से बना है। यह लंबे समय तक उच्च तापमान का सामना कर सकता है और 230 डिग्री पर ख़राब नहीं होता है। यह उच्च तापमान उपकरण के लिए उपयुक्त है, और इसकी कीमत साधारण FR4 की तुलना में थोड़ी अधिक है