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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XCVU190-2FLGB2104E एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    5CSEBA5U23I7N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    5AGXMB3G4F31I3G विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    HI-1574PST होल्ट इंटीग्रेटेड सर्किट द्वारा निर्मित डिजिटल इंटरफ़ेस सर्किट के लिए एक 16 चैनल असतत है
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    100layer कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

    100Layer Rigid-Flex PCB-FPC और PCB के जन्म और विकास ने नरम और हार्ड बोर्ड के एक नए उत्पाद को जन्म दिया। इसलिए, सॉफ्ट और हार्ड बोर्ड के संयोजन ने एफपीसी विशेषताओं और पीसीबी विशेषताओं के साथ एक सर्किट बोर्ड का गठन किया। निम्नलिखित लगभग 100-लेयर रिगिड-फ्लेक्स पीसीबी संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 100-परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    चिकित्सा उपकरण पीसीबी

    एचडीआई इमेजिंग, कम दोष दर और उच्च उत्पादन प्राप्त करते हुए, एचडीआई पारंपरिक उच्च-सटीक संचालन के स्थिर उत्पादन को प्राप्त कर सकता है। उदाहरण के लिए: उन्नत मोबाइल फोन बोर्ड, सीएसपी पिच 0.5 मिमी से कम है। बोर्ड संरचना 3 + N + 3 है, प्रत्येक तरफ तीन सुपरपोज्ड VIAS हैं, और 6 से 8 परतें कोरलेस प्रिंटेड बोर्डों की सुपरिंपोज्ड वाया है। निम्नलिखित चिकित्सा उपकरण पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप मेडिकल उपकरण पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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  • समीक्षा

  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • आखिर चिप क्या है

    चिप्स बड़े पैमाने के, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट हैं। यानी, मुद्रित सर्किट बोर्ड को नैनोमीटर (एक मिलीमीटर का दस लाखवां हिस्सा) तक छोटा किया जाता है। पारंपरिक मुद्रित सर्किट बोर्ड के सामने बड़ी संख्या में रेडियो घटक होते हैं, जिनमें ट्रायोड, डायोड, कैपेसिटर, इलेक्ट्रोलाइज़र, प्रतिरोधक, मध्य चक्र नियामक, स्विच, पावर एम्पलीफायर, डिटेक्टर, फिल्टर इत्यादि शामिल हैं।

  • बैक ड्रिलिंग के फायदे और कार्य

    बैक ड्रिलिंग के फायदे और कार्य निम्नलिखित हैं, मुझे आशा है कि आप अधिक समझने में मदद कर सकते हैं।

  • एफपीसी लचीला बोर्ड उद्योग का विकास लेआउट और घरेलू और विदेशी बाजारों के विकास की प्रवृत्ति

    एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक है। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वाहक और इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विद्युत कनेक्शन भी है। मुख्य क्षेत्रों में एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड के विकास के विश्लेषण, बाजार के विकास की प्रवृत्ति और घरेलू और विदेशी बाजारों के तुलनात्मक विश्लेषण के माध्यम से, यह पेपर आपको एफपीसी उद्योग की बेहतर समझ देता है।

  • एलसीडी पैनलों की उत्पादन क्षमता की कोई सीमा नहीं है

    अतीत में, पैनल को बाहरी दुनिया द्वारा सूर्यास्त उद्योग के रूप में प्रतिष्ठित किया गया था। इस संबंध में, अंतर्राष्ट्रीय डेटा सूचना निगम (आईडीसी) ने कहा कि यह अभी भी पैनल उद्योग के विकास के बारे में बहुत आशावादी है।

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