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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I

    XCVU095-2FFVA2104I विवरण: पुण्य अल्ट्रास्केल डिवाइस 20NM पर इष्टतम प्रदर्शन और एकीकरण प्रदान करते हैं, जिसमें सीरियल I/O बैंडविड्थ और लॉजिक क्षमता शामिल हैं। 20NM प्रक्रिया नोड में उद्योग के एकमात्र उच्च अंत FPGA के रूप में, यह श्रृंखला 400G नेटवर्क से लेकर बड़े पैमाने पर ASIC प्रोटोटाइप डिजाइन/सिमुलेशन तक के अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है
  • XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C

    XC5VLX155T-1FFG1136C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    5CGXFC7D6F27C7N एक चक्रवात V GX सीरीज़ FPGA चिप है जो इंटेल (पूर्व में अल्टरटा) द्वारा निर्मित है। चिप को FBGA-672 में पैक किया गया है और इसमें 149500 लॉजिक यूनिट और 336 I/O पोर्ट हैं, सिस्टम प्रोग्रामबिलिटी और रिप्रोग्रामिंग का समर्थन करते हैं। इसकी कामकाजी बिजली की आपूर्ति वोल्टेज रेंज 1.07V से 1.13V है
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    5CEFA7U19I7N एक FPGA फ़ील्ड प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस है, और साइक्लोन® V डिवाइस एक साथ बिजली की खपत, लागत और बाजार में कमी की आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं, साथ ही साथ बड़े पैमाने पर और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों की बढ़ती बैंडविड्थ आवश्यकताओं को भी पूरा कर सकते हैं।
  • LTM4613EY#PBF

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    LTM4613EY#PBF विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC6VLX240T-2FFV1759I

    XC6VLX240T-2FFV1759I

    XC6VLX240T-2FFV1759I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • भारी कॉपर पीसीबी की संरचना को समझें

    भारी तांबे के पीसीबी प्रत्येक परत पर 4 औंस या अधिक तांबे के साथ निर्मित होते हैं। वाणिज्यिक उत्पादों में 4 औंस तांबे के पीसीबी का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। तांबे की सांद्रता 200 औंस प्रति वर्ग फुट जितनी अधिक हो सकती है।

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • भारी तांबा पीसीबी निर्माण

    मानक पीसीबी निर्माण विधि की तरह, भारी कॉपर पीसीबी निर्माण के लिए अधिक नाजुक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।

  • परतों की संख्या के अनुसार पीसीबी तीन श्रेणियों में विभाजित हैं

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  • अर्धचालकों के मुख्य अनुप्रयोग क्या हैं?

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