उत्पाद
घर > उत्पाद > 14लेयर 4स्टेप एचडीआई पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I

    XC5VLX50T-1FFG665I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • BCM63158B1KFSBG

    BCM63158B1KFSBG

    BCM63158B1KFSBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • EP4CE15U14I7N

    EP4CE15U14I7N

    EP4CE15U14I7N विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • बीसीएम55534बी0आईएफएसबीजी

    बीसीएम55534बी0आईएफएसबीजी

    BCM55534B0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q

    XA7A75T-1FGG484Q FPGA फ़ील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी डिवाइस सबसे उन्नत उच्च-प्रदर्शन/कम-पावर (HPL) 28NM हाई-के मेटल गेट (HKMG) प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, और XA Artix-7 FPGA पर अधिक लॉजिक प्रति वाट के साथ कम लागत वाले विकल्पों को फिर से परिभाषित करता है।
  • 28 लेयर 185hr पीसीबी

    28 लेयर 185hr पीसीबी

    28 लेयर 185hr पीसीबी जबकि इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन लगातार पूरी मशीन के प्रदर्शन में सुधार कर रहा है, यह इसके आकार को कम करने की भी कोशिश कर रहा है। मोबाइल फोन से स्मार्ट हथियारों तक छोटे पोर्टेबल उत्पादों में, "छोटा" एक निरंतर खोज है। उच्च घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के उच्च मानकों को पूरा करते हुए अंतिम उत्पादों के डिजाइन को अधिक कॉम्पैक्ट बना सकती है। निम्नलिखित लगभग 28 लेयर 3 स्टेप एचडीआई सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 28 लेयर 3STEP HDI सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में आपकी मदद करेंगे।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • अर्धचालकों का विकास इतिहास

    सेमीकंडक्टर आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव है, और इसके विकास का पता 19वीं शताब्दी के अंत में लगाया जा सकता है। यह लेख अर्धचालकों के विकास के इतिहास का परिचय देगा और आधुनिक प्रौद्योगिकी के लिए उनके महत्व का पता लगाएगा।

  • अर्धचालक के लक्षण

    सेमीकंडक्टर में निम्नलिखित विशेषताएं हैं: डोपेबिलिटी, थर्मल संवेदनशीलता, प्रकाश संवेदनशीलता, नकारात्मक प्रतिरोधकता तापमान और सुधारनीयता।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    डिजिटल प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में जबरदस्त बदलाव आ रहे हैं, खासकर मोबाइल फोन उद्योग में। जैसा कि हम सभी जानते हैं, चिप्स स्मार्ट फोन के मुख्य घटक हैं, और चिप उद्योग का विकास मोबाइल फोन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास से संबंधित है।

  • भारी कॉपर पीसीबी की संरचना को समझें

    भारी तांबे के पीसीबी प्रत्येक परत पर 4 औंस या अधिक तांबे के साथ निर्मित होते हैं। वाणिज्यिक उत्पादों में 4 औंस तांबे के पीसीबी का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। तांबे की सांद्रता 200 औंस प्रति वर्ग फुट जितनी अधिक हो सकती है।

  • सेमीकंडक्टर क्या है

    प्रकृति में पदार्थों और सामग्रियों को उनकी चालकता के अनुसार तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: कंडक्टर, अर्धचालक और इन्सुलेटर। अर्धचालक की प्रतिरोधकता 1m Ω·cm ~ 1g Ω·cm की सीमा में होती है (ऊपरी सीमा Xie jiakui के इलेक्ट्रॉनिक सर्किट के अनुसार ली जाती है, और इसका 1/10 या 10 गुना; क्योंकि कोण चिह्न उपलब्ध नहीं है, वर्तमान विवरण अस्थायी रूप से उपयोग किया जाता है)

  • पीसीबी निर्माताओं के पीसीबी एल्यूमीनियम सबस्ट्रेट्स के प्रकार क्या हैं

    वर्तमान में, आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले एलईडी एल्यूमीनियम सब्सट्रेट के दो पक्ष होते हैं: सफेद पक्ष का उपयोग वेल्डिंग एलईडी पिन के लिए किया जाता है, और दूसरा पक्ष एल्यूमीनियम का प्राकृतिक रंग दिखाता है।

जांच भेजें