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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XC7K410T-2FFG900L I एक उच्च-प्रदर्शन प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस (FPGA) है जिसे Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है। यह FPGA Xilinx की सातवीं पीढ़ी किन्टेक्स श्रृंखला से संबंधित है और इसे TSMC की 28 नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके उन्नत प्रसंस्करण क्षमताओं और शक्तिशाली तर्क संसाधनों के साथ निर्मित किया गया है
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    EP3SL150F780C5N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    EP4CE115F29I7N - साइक्लोन® IV ई फील्ड प्रोग्रामेबल गेट एरे (FPGA) IC चक्रवात IV ई एक अनुकूलित कम-शक्ति प्रक्रिया को अपनाता है, जिसमें कम बिजली की खपत, मजबूत कार्यक्षमता और कम लागत होती है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी प्रूफिंग में किन बातों का ध्यान रखना चाहिए?

    पीसीबी प्रूफिंग, जिसे पीसीबी प्रूफिंग के रूप में भी जाना जाता है, एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक है। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों का मुख्य समर्थन और इलेक्ट्रॉनिक घटक कनेक्शन का प्रदाता है

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • पीसीबी बोर्ड के क्या फायदे हैं?

    हमारे दैनिक जीवन में, कई बुद्धिमान विद्युत उपकरण हैं जो हमें कई उपयुक्तताएं लाते हैं, जैसे कि फर्श पर सफाई करने वाले रोबोट, डिश धोने वाले रोबोट, खाना पकाने के रोबोट, आदि, इन रोबोटों को असेंबली प्रक्रिया में विश्वसनीय गुणवत्ता वाले पीसीबी बोर्ड की अनिवार्य रूप से आवश्यकता होती है।

  • चीन में सेमीकंडक्टर चिप्स की वर्तमान स्थिति

    चीनी चिप्स की स्थिति क्या है 9 जून, 2021 को विश्व सेमीकंडक्टर सम्मेलन में, चीनी इंजीनियरिंग अकादमी के शिक्षाविद् वू हानमिंग ने चीन के चिप्स की वर्तमान स्थिति की ओर इशारा किया: चीन को अभी भी 8 SMIC की आवश्यकता है अगर वह पूरा करना चाहता है चिप्स का स्थानीयकरण और प्रतिस्थापन। संक्षेप में, अब चीन को 8 SMIC की आवश्यकता है

  • पीसीबी लेआउट सिद्धांतों

    संरचनात्मक ड्राइंग के अनुसार बोर्ड के आकार और फ्रेम को सेट करें, बढ़ते छेद, कनेक्टर्स और अन्य उपकरणों की व्यवस्था करें, जिन्हें संरचनात्मक तत्वों के अनुसार तैनात करने की आवश्यकता है, और इन उपकरणों को गैर-चल योग्य विशेषता दें। प्रक्रिया डिजाइन विनिर्देशों की आवश्यकताओं के अनुसार आकार का आयाम।

  • एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) पीसीबी क्या है?

    हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए एक प्रकार की (प्रौद्योगिकी) है। यह अपेक्षाकृत उच्च सर्किट वितरण घनत्व वाला एक सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो ब्लाइंड थ्रू और दफ़न तकनीक का उपयोग किया जाता है।

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