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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • बीसीएम54991ईएलबी0केएफईबीजी

    बीसीएम54991ईएलबी0केएफईबीजी

    BCM54991ELB0KFEBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    ADXRS300ABG

    ADXRS300ABG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    ​XCVU9P-L2FLGB2104E Xilinx की Virtex UltraScale+श्रृंखला में एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है। कम बिजली की खपत और उच्च प्रदर्शन का एक आदर्श संयोजन प्राप्त करने के लिए, चिप उन्नत 28 नैनोमीटर हाई-के मेटल गेट (एचकेएमजी) तकनीक को अपनाती है, जिसे स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक के साथ जोड़ा जाता है।
  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG 96 फुल डुप्लेक्स ट्रांसीवर्स के साथ सबसे अधिक प्रदर्शन करने वाला मिड-रेंज 20 नैनोमीटर FPGA है, जो 17.4Gbps की चिप डेटा दर के लिए चिप का समर्थन करता है। इसके अलावा, FPGA 12.5 Gbps तक की बैकप्लेन डेटा ट्रांसफर दर और 1.15 मिलियन समतुल्य तर्क इकाइयों तक भी प्रदान करता है।
  • XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C

    XC7A75T-1FGG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • समीक्षा

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

  • उच्च आवृत्ति पीसीबी के गुण

    उच्च आवृत्ति PCBS कई प्रकार की सुविधाएँ प्रदान करता है। इन विशेषताओं को जानने से आपको इन PCBS को समझने में मदद मिलेगी। इन मुद्रित सर्किट बोर्डों को उनके द्वारा प्रदान की जाने वाली विशेषताओं के कारण उच्च आवृत्ति पीसीबीएस कहा जाता है।

  • 4-लेयर पीसीबी सर्किट बोर्ड डिजाइन करते समय लेमिनेशन कैसे डिजाइन करें

    चार परत वाले पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करते समय, स्टैक को कैसे डिजाइन किया जाए? सैद्धांतिक रूप से, तीन योजनाएं हो सकती हैं

  • आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स में एकीकृत सर्किट का विकास और प्रभाव

    एकीकृत सर्किट की अवधारणा की जड़ें 1950 के दशक के अंत और 1960 के दशक की शुरुआत में पाई गईं। टेक्सास इंस्ट्रूमेंट्स के इंजीनियर जैक किल्बी और फेयरचाइल्ड सेमीकंडक्टर और बाद में इंटेल के सह-संस्थापक रॉबर्ट नॉयस ने स्वतंत्र रूप से एक ही सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर कई इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करने के विचार की कल्पना की।

  • PCB बैक ड्रिल क्या है?

    इसलिए, पीसीबी निर्माता एक छोटे बिंदु को छोड़ देंगे। बाएं STUB की लंबाई को B मान कहा जाता है, जो आम तौर पर 50-150 मिमी की सीमा में होता है।

  • एचडीआई बोर्ड बाजार आपूर्ति और मांग विश्लेषण

    मोबाइल फोन उत्पादन की निरंतर वृद्धि एचडीआई बोर्डों की मांग को बढ़ा रही है। चीन दुनिया के मोबाइल फोन निर्माण उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। चूंकि मोटोरोला ने 2002 में मोबाइल फोन के निर्माण के लिए एचडीआई बोर्ड को पूरी तरह से अपनाया था, 90% से अधिक मोबाइल फोन मदरबोर्ड ने एचडीआई बोर्ड को अपनाया है। मार्केट रिसर्च कंपनी इन-स्टेट द्वारा 2006 में जारी एक शोध रिपोर्ट ने भविष्यवाणी की थी कि अगले पांच वर्षों में वैश्विक मोबाइल फोन का उत्पादन लगभग 15% की दर से बढ़ता रहेगा। 2011 तक, वैश्विक मोबाइल फोन की बिक्री 2 अरब यूनिट तक पहुंच जाएगी।

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