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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XCZU11EG-2FFVC1760I श्रृंखला Xilinx® अल्ट्रास्केल MPSOC आर्किटेक्चर पर आधारित है। उत्पादों की यह श्रृंखला एक ही डिवाइस® कॉर्टेक्स-ए 53 और ड्यूल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर 5 एफ बेसिक प्रोसेसिंग सिस्टम (पीएस) और Xilinx प्रोग्रामेबल लॉजिक (पीएल) अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर में समृद्ध 64 बिट क्वाड कोर या दोहरी कोर आर्म को एकीकृत करती है। इसके अलावा, इसमें ऑन-चिप मेमोरी, मल्टी पोर्ट बाहरी मेमोरी इंटरफेस और समृद्ध परिधीय कनेक्शन इंटरफेस भी शामिल हैं।
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    XCVU13P-2FHGB2104I आरएफ डेटा कनवर्टर सबसिस्टम का अवलोकन अधिकांश Zynq अल्ट्रास्केल+RFSOCs में एक RF डेटा कनवर्टर सबसिस्टम शामिल है जिसमें कई रेडियो शामिल हैं फ़्रीक्वेंसी एनालॉग-टू-डिजिटल कनवर्टर (RF-ADC) और कई RF एनालॉग-टू-डिजिटल कन्वर्टर्स
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    मॉड्यूल बोर्ड की तुलना में, कॉइल बोर्ड अधिक पोर्टेबल, आकार में छोटा और वजन में हल्का होता है। इसमें एक कॉइल है जिसे आसान पहुंच और एक विस्तृत आवृत्ति रेंज के लिए खोला जा सकता है। सर्किट पैटर्न मुख्य रूप से घुमावदार है, और पारंपरिक तांबे के तार के बजाय सर्किट सर्किट के साथ सर्किट बोर्ड मुख्य रूप से आगमनात्मक घटकों में उपयोग किया जाता है। इसमें उच्च माप, उच्च सटीकता, अच्छी रैखिकता और सरल संरचना जैसे फायदे की एक श्रृंखला है। निम्नलिखित लगभग 17 परतों का है अल्ट्रा छोटे आकार का तार बोर्ड, मैं आपको बेहतर ढंग से 17 परतों के अल्ट्रा छोटे आकार के कॉइल बोर्ड को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
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    LTM4615EV#PBF एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC6SLX100-3FGG484C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCKU115-3FLVF1924E फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरण FPGA एक सेमीकंडक्टर डिवाइस है जो एक कॉन्फ़िगर करने योग्य लॉजिक ब्लॉक (CLB) मैट्रिक्स पर आधारित है जो एक प्रोग्रामेबल इंटरकनेक्ट सिस्टम के माध्यम से जुड़ा हुआ है
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    चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

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