उत्पाद
घर > उत्पाद > छह परत कठोर-फ्लेक्स पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XCZU43DR-2FFVG1517I

    XCZU43DR-2FFVG1517I

    XCZU43DR-2FFVG1517I विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC4VFX140-10FFG1517I

    XC4VFX140-10FFG1517I

    XC4VFX140-10FFG1517I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I

    XCVU33P-2FSVH2104I एक शक्तिशाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 2.5 मिलियन लॉजिक सेल, 45 एमबी ब्लॉक रैम और 3,600 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे विभिन्न उद्योगों में उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है।
  • XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C

    XC7VX1140T-2FLG1928C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • टीयू -943 आर हाई-स्पीड पीसीबी

    टीयू -943 आर हाई-स्पीड पीसीबी

    TU-943R हाई-स्पीड पीसीबी - जब मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड को वायरिंग करते हैं, क्योंकि सिग्नल लाइन लेयर में बहुत सारी लाइनें नहीं बची हैं, तो अधिक लेयर को जोड़ने से वेस्टेज होगा, कुछ वर्कलोड में वृद्धि होगी और लागत में वृद्धि होगी। इस विरोधाभास को हल करने के लिए, हम विद्युत (जमीन) परत पर तारों पर विचार कर सकते हैं। सबसे पहले, बिजली की परत पर विचार किया जाना चाहिए, गठन के बाद। क्योंकि गठन की अखंडता को संरक्षित करना बेहतर है।
  • XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I

    XC7Z015-1CLG485I ZYNQ-7000 श्रृंखला से संबंधित Xilinx द्वारा निर्मित एक प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस FPGA है। यह डिवाइस उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत, और उपयोग में आसानी प्रदान करते हुए, FPGA के लचीलेपन और स्केलेबिलिटी को जोड़ती है, आमतौर पर ASIC और ASSP प्रदर्शन के साथ जुड़ा हुआ है
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • सेमीकंडक्टर एक ऐसी सामग्री को संदर्भित करता है जिसकी चालकता को इन्सुलेटर से लेकर कंडक्टर तक नियंत्रित किया जा सकता है

    सेमीकंडक्टर एक ऐसी सामग्री को संदर्भित करता है जिसकी चालकता को इन्सुलेटर से कंडक्टर तक नियंत्रित किया जा सकता है। विज्ञान और प्रौद्योगिकी या आर्थिक विकास के नजरिए से कोई भी बात न हो, अर्धचालकों का महत्व बहुत अधिक है। आज के अधिकांश इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद, जैसे कंप्यूटर, मोबाइल फोन या डिजिटल रिकॉर्डर, अर्धचालकों से निकटता से संबंधित हैं। सामान्य अर्धचालक सामग्रियों में सिलिकॉन, जर्मेनियम, गैलियम आर्सेनाइड आदि शामिल हैं, और सिलिकॉन व्यावसायिक अनुप्रयोगों में सबसे प्रभावशाली अर्धचालक सामग्रियों में से एक है।

  • भारी तांबे पीसीबी के फायदे

    भारी कॉपर पीसीबी के फायदे इसे हाई-पावर सर्किट के विकास के लिए सर्वोच्च प्राथमिकता देते हैं। तांबे की भारी सांद्रता उच्च शक्ति और उच्च गर्मी को संभाल सकती है, यही वजह है कि इस तकनीक का उपयोग करके उच्च शक्ति वाले सर्किट विकसित किए गए हैं। इस तरह के सर्किट को कम तांबे की सांद्रता वाले पीसीबी के साथ विकसित नहीं किया जा सकता है क्योंकि वे उच्च धाराओं और बहने वाली धाराओं के कारण होने वाले भारी थर्मल तनाव का सामना नहीं कर सकते हैं।

  • पीसीबी निर्माताओं की किन विशेषताओं को अत्यधिक महत्व दिया जाता है

    पीसीबी निर्माता मुख्य रूप से मुद्रित सर्किट बोर्ड की महत्वपूर्ण जिम्मेदारी निभाते हैं। इस उत्पाद और सामान्य वस्तुओं के बीच आवश्यक अंतर को ध्यान में रखते हुए, जब सर्किट बहुत जटिल होता है, तो मुद्रण द्वारा सटीकता को बढ़ाया जा सकता है, और सर्किट बोर्ड के विवरण गायब होने की संभावना कम हो जाएगी। जो ग्राहक मुद्रण कार्यों और खरीद कार्य को लागू करने के लिए तैयार हैं, उन्हें निर्माता के साथ सौदा करते समय जल्द से जल्द एजेंडे में रखा जाएगा। कई दौर के संचार और आदान-प्रदान के बाद, सहयोग के इरादे की पुष्टि की जा सकती है। इस अवधि के दौरान, निर्माता की विशेषताओं का गहराई से पता लगाया जाना चाहिए।

  • पीसीबी प्रोडक्शन, आपको इन बातों पर जरूर देना होगा ध्यान!

    कटिंग, फ़िलेट, एज ग्राइंडिंग, बेकिंग, इनर प्रीट्रीटमेंट, कोटिंग, एक्सपोज़र, डीईएस (डेवलपमेंट, एचिंग, फिल्म रिमूवल), पंचिंग, एओआई इंस्पेक्शन, वीआरएस रिपेयर, ब्राउनिंग, लेमिनेशन, प्रेसिंग, ड्रिलिंग टारगेट, गोंग एज, ड्रिलिंग, कॉपर प्लेटिंग , फिल्म प्रेसिंग, प्रिंटिंग, टेक्स्ट, सतह उपचार, अंतिम निरीक्षण, पैकेजिंग और अन्य प्रक्रियाएं बहुत अधिक हैं। यह बहुत अच्छा लगता है, लेकिन यह प्रक्रिया बहुत लंबी है और इस पर ध्यान देने में कई समस्याएं हैं।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • शेन्ज़ेन इलेक्ट्रॉनिक उपकरण एसोसिएशन के "इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण मंडप" CITE2017 का नया आकर्षण बन जाएगा

    नई प्रौद्योगिकियों जैसे इंटरनेट ऑफ थिंग्स और क्लाउड कंप्यूटिंग के उद्भव के साथ, 2016 में विनिर्माण उद्योग में नए परिवर्तनों की एक श्रृंखला हुई है।

जांच भेजें