उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C स्पार्टन-7 श्रृंखला से संबंधित Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है। इस FPGA में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएँ हैं:
  • XCZU19EG-2FFVC1760E

    XCZU19EG-2FFVC1760E

    शेन्ज़ेन होंगटाई एक्सप्रेस इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लिमिटेड एक इलेक्ट्रॉनिक ट्रेडिंग कंपनी है जो आयातित ब्रांड इलेक्ट्रॉनिक घटकों, ताकत व्यापारियों, गुणवत्ता आश्वासन, पूर्ण मॉडल में विशेषज्ञता रखती है। यदि आप जो खोज रहे हैं वह आपको नहीं मिल रहा है, तो आप ईमेल के माध्यम से अधिक मूल्यवान जानकारी प्राप्त कर सकते हैं, जैसे XCZU19EG-2FFVC1760E स्टॉक मात्रा, ऑफ़र
  • 10G रोजर्स 4350B हाइब्रिड पीसीबी

    10G रोजर्स 4350B हाइब्रिड पीसीबी

    उच्च आवृत्ति मिश्रित-प्रेस मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक एल्यूमीनियम बेस परत और एक इन्सुलेट और थर्मली प्रवाहकीय परत शामिल है। सर्किट बोर्ड बढ़ते छेद के साथ प्रदान किया जाता है। एल्यूमीनियम आधार परत के नीचे एक सिलिकॉन रबर परत के माध्यम से बंधुआ और कार्बन क्लैडिंग से जुड़ा होता है। एल्यूमीनियम बेस परत, इंसुलेटिंग और थर्मली कंडक्टिव लेयर, और सिलिकॉन रबर की परत एक रबर की परत चिपकने वाली कार्बन क्लैडिंग के बाहरी सिरे से जुड़ी होती है, और क्राफ्ट पेपर कार्बन क्लैडिंग के निचले हिस्से से जुड़ा होता है, जो नम नमी को रोक सकता है इसे दूषित करने से, इसे नष्ट होने से बचाने, लागत बचाने और दक्षता में सुधार करने से। निम्नलिखित 10 जी रोजर्स 4350 बी हाइब्रिड पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 10 जी रोजर्स 4350 बी हाइब्रिड पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • 5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N

    5CEBA2F23C8N का डिज़ाइन एक साथ घटती बिजली की खपत, लागत और बाजार की आवश्यकताओं के साथ-साथ उच्च क्षमता और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों की बढ़ती बैंडविड्थ मांगों को पूरा कर सकता है। ट्रांससीवर्स और हार्ड मेमोरी नियंत्रकों के एकीकरण के कारण
  • 24 लेयर सर्वर दफन कैपेसिटेंस बोर्ड

    24 लेयर सर्वर दफन कैपेसिटेंस बोर्ड

    PCB में एक प्रक्रिया होती है, जिसे दफन प्रतिरोध कहा जाता है, जो कि चिप रेजिस्टर्स और चिप कैपेसिटर को PCB बोर्ड की भीतरी परत में लगाना है। ये चिप रेसिस्टर्स और कैपेसिटर आमतौर पर बहुत छोटे होते हैं, जैसे 0201, या इससे भी छोटे 01005। इस तरह से उत्पादित पीसीबी बोर्ड सामान्य पीसीबी बोर्ड की तरह ही होता है, लेकिन इसमें बहुत सारे रेसिस्टर्स और कैपेसिटर रखे जाते हैं। शीर्ष परत के लिए, नीचे की परत घटक प्लेसमेंट के लिए बहुत अधिक स्थान बचाती है। निम्नलिखित 24 लेयर सर्वर दफन कैपेसिटेंस बोर्ड के बारे में है, मुझे उम्मीद है कि आप 24 लेयर सर्वर दफन कैपेसिटेंस बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG

    BCM54192B0KQLEG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

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