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​10CL006YU256C8G इंटेल (पूर्व में अल्टेरा) द्वारा निर्मित एक साइक्लोन 10 एलपी श्रृंखला एफपीजीए चिप है। इस चिप में उच्च एकीकरण, अंतर्निहित बड़ी क्षमता वाली लॉजिक इकाइयां और मेमोरी है, और यह जटिल डिजिटल सर्किट डिजाइन के लिए उपयुक्त है। यह कम-शक्ति वाले डिज़ाइन को अपनाता है और पोर्टेबल डिवाइस और वायरलेस सेंसर नेटवर्क जैसे बिजली संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है

AD104-875-A1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC7V585T-2FFG1761C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

S1000-2M PCB 180 के TG मूल्य के साथ S1000-2M सामग्री से बना है। यह उच्च विश्वसनीयता, उच्च लागत प्रदर्शन, उच्च प्रदर्शन, स्थिरता और व्यावहारिकता के साथ बहुपरत पीसीबी के लिए एक अच्छा विकल्प है।

MT53E1G32D2FW-046WT:B एक प्रकार का DDR4 SDRAM मॉड्यूल है। इसकी कुल क्षमता 8GB है और यह 288-पिन फॉर्म फैक्टर का उपयोग करता है। यह मॉड्यूल 2400MHz की गति से संचालित होता है और इसमें 17 क्लॉक चक्रों की CAS विलंबता होती है

माइक्रोस्ट्रिप पीसीबी उच्च आवृत्ति पीसीबी को संदर्भित करता है। उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति के साथ विशेष सर्किट बोर्ड के लिए, आम तौर पर बोल, उच्च आवृत्ति बोर्ड को 1GHz से ऊपर की आवृत्ति के रूप में परिभाषित किया जा सकता है। उच्च आवृत्ति बोर्ड में एक खोखली नाली के साथ एक कोर प्लेट और ऊपरी गोंद और कोर गोंद के माध्यम से कोर बोर्ड की निचली सतह से बंधी एक प्लेट शामिल होती है। ऊपरी उद्घाटन के किनारों और खोखले नाली के निचले उद्घाटन को पसलियों के साथ प्रदान किया जाता है।