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जैसे स्टील उद्योग का समर्थन करता है, चिप्स सूचना उद्योग का समर्थन करता है। चिप अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण क्षमता देश के उच्च, परिष्कृत और अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी विकास स्तर का प्रतीक है।

चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

एक इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे आमतौर पर माइक्रोचिप या चिप के रूप में भी जाना जाता है, एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक सर्किट होता है जिसमें ट्रांजिस्टर, डायोड, रेसिस्टर्स और कैपेसिटर जैसे कई इंटरकनेक्टेड सेमीकंडक्टर डिवाइस होते हैं, जो आमतौर पर एक सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर निर्मित होते हैं। सिलिकॉन. एक एकीकृत सर्किट के घटकों को विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक कार्य करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और संपूर्ण सर्किट एक एकल इकाई के रूप में निर्मित किया गया है।

वर्तमान में, आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले एलईडी एल्यूमीनियम सब्सट्रेट के दो पक्ष होते हैं: सफेद पक्ष का उपयोग वेल्डिंग एलईडी पिन के लिए किया जाता है, और दूसरा पक्ष एल्यूमीनियम का प्राकृतिक रंग दिखाता है।

बहुपरत सर्किट बोर्डों के जंग-रोधी उपचार में क्या ध्यान दिया जाना चाहिए

कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।